Thermalright MC-2 ARGB Memory Cooler White 3200 RPM
- Fan & Heatsinks
- DDR/DDR2/DDR3/DDR4/…
Přijímáme kryptoměny — takže to, co držíte, můžete utratit za skutečný hardware.Plaťte kryptem, utrácejte ho za skutečný hardware. Pojištěná doprava zdarma po celém světě nad 399 $. Neutrální přepravní krabice bez loga, odesílané z Německa.Pojištěná doprava zdarma nad 399 $. Jakmile se otevře pokladna, je váš kurz zablokovaný na 30 minut.Kurz zablokovaný na 30 minut. Každý výrobek je zapečetěný, jeho sériové číslo je zkontrolované a vztahuje se na něj 24měsíční záruka.Zapečetěno, záruka 24 měsíců.
HPE
Cools a processor in HPE servers using a 7 lb passive heatsink assembly
This HPE 508996-001 heatsink assembly is engineered for processor cooling in Hewlett Packard Enterprise systems. It serves technicians and IT departments maintaining or repairing compatible server or workstation hardware. The unit provides the necessary thermal interface for the designated processor socket.
The assembly operates without an integrated fan, relying on system airflow directed across its fins to dissipate heat. This design eliminates fan noise and reduces moving-part failure points within the chassis. Power draw is effectively zero as the unit contains no electrical components.
The package contains the heatsink assembly itself without mounting brackets, thermal compound, or retention hardware. Installers must source compatible retention mechanisms and thermal interface material separately for their specific platform. This suits environments where spare mounting kits are already stocked.
| Brand | HP |
|---|---|
| Color | Multi-color |
| Type | Heatsinks only |
| Fan Size | n/a |
| Weight | 7LBS |
Mount the assembly onto the processor socket using the designated retention mechanism, then secure it firmly; the step often missed is verifying full contact between the heatsink base and the processor heat spreader before locking it down.
Periodically clean dust from the fin stack to maintain airflow, and replace the thermal interface material between the heatsink and processor whenever the assembly is removed or reseated.
The heatsink's ability to dissipate heat without active airflow becomes the limiting factor; if case airflow is insufficient, processor temperatures will rise until thermal throttling engages.
Také v této kategorii
Stejná kategorie, stejná pokladna — osm měn a kurz zamčený na 30 minut.
Měna, ve které platíte, a měna, ve které se zobrazují ceny.
Odesláno z vaší peněženky u pokladny
Pouze pro zobrazení — katalog je veden v dolarech
Žádná měna neodpovídá.
Vyberte jazyk, ve kterém s vámi bude web komunikovat.
Poprvé tady?
Už účet máte?
Neexistuje žádná automatická obnova hesla: tento obchod neposílá žádné e-maily, takže neexistuje jednorázový odkaz, o který by bylo možné požádat. Nechte adresu uvedenou u účtu, vyřídíme ji ručně.
Žádost zaznamenána
Do vaší schránky nic nedorazí — tento obchod neposílá žádné e-maily. Někdo se o to postará ručně.
Vzpomněli jste si?