Thermalright MC-2 ARGB Memory Cooler White 3200 RPM
- Fan & Heatsinks
- DDR/DDR2/DDR3/DDR4/…
Akceptujemy kryptowaluty — posiadane środki można więc wykorzystać na zakup prawdziwego sprzętu.Płatność kryptowalutą — realny sprzęt w zamian. Bezpłatna, ubezpieczona dostawa na całym świecie powyżej 399 $. Neutralne kartony, bez oznaczeń, wysyłane z Niemiec.Bezpłatna, ubezpieczona dostawa powyżej 399 $. Kurs zostaje zablokowany na 30 minut od otwarcia kasy.Kurs zablokowany na 30 minut. Każdy produkt jest fabrycznie zapieczętowany, jego numer seryjny jest sprawdzany, a całość objęta jest 24-miesięczną gwarancją.Zapieczętowane fabrycznie, 24 miesiące gwarancji.
HPE
Cools a processor in HPE servers using a 7 lb passive heatsink assembly
This HPE 508996-001 heatsink assembly is engineered for processor cooling in Hewlett Packard Enterprise systems. It serves technicians and IT departments maintaining or repairing compatible server or workstation hardware. The unit provides the necessary thermal interface for the designated processor socket.
The assembly operates without an integrated fan, relying on system airflow directed across its fins to dissipate heat. This design eliminates fan noise and reduces moving-part failure points within the chassis. Power draw is effectively zero as the unit contains no electrical components.
The package contains the heatsink assembly itself without mounting brackets, thermal compound, or retention hardware. Installers must source compatible retention mechanisms and thermal interface material separately for their specific platform. This suits environments where spare mounting kits are already stocked.
| Brand | HP |
|---|---|
| Color | Multi-color |
| Type | Heatsinks only |
| Fan Size | n/a |
| Weight | 7LBS |
Mount the assembly onto the processor socket using the designated retention mechanism, then secure it firmly; the step often missed is verifying full contact between the heatsink base and the processor heat spreader before locking it down.
Periodically clean dust from the fin stack to maintain airflow, and replace the thermal interface material between the heatsink and processor whenever the assembly is removed or reseated.
The heatsink's ability to dissipate heat without active airflow becomes the limiting factor; if case airflow is insufficient, processor temperatures will rise until thermal throttling engages.
Także w tym dziale
Ten sam dział, ta sama kasa — osiem kryptowalut i 30-minutowa blokada kursu.
Waluta płatności i waluta wyświetlania cen.
Wysyłane z portfela przy kasie
Tylko podgląd — katalog wyceniony jest w dolarach
Brak pasującej waluty.
Wybierz język, w którym wyświetla się strona.
Pierwsza wizyta?
Konto już założone?
Nie ma automatycznego resetowania hasła: ten sklep nie wysyła żadnych e-maili, więc nie ma jednorazowego linku, o który można by poprosić. Adres pozostawiony przy koncie zostanie obsłużony ręcznie.
Zgłoszenie zapisane
Do skrzynki odbiorczej nic nie trafi — ten sklep nie wysyła żadnych e-maili. Zgłoszenia są obsługiwane ręcznie.
Hasło się przypomniało?