Thermalright MC-2 ARGB Memory Cooler White 3200 RPM
- Fan & Heatsinks
- DDR/DDR2/DDR3/DDR4/…
Prijímame kryptomeny — takže mince, ktoré držíte, môžete zameniť za skutočný hardvér.Plaťte v krypte, miňte ho na skutočný hardvér. Poistená doprava zadarmo po celom svete nad 399 $. Neutrálne kartóny bez potlače, odosielané z Nemecka.Poistená doprava zadarmo nad 399 $. Váš kurz je zablokovaný na 30 minút hneď po otvorení pokladne.Kurz zablokovaný na 30 minút. Každý produkt je zapečatený, jeho sériové číslo je overené a vzťahuje sa naň 24-mesačná záruka.Zapečatené, 24-mesačná záruka.
HPE
Cools a processor in HPE servers using a 7 lb passive heatsink assembly
This HPE 508996-001 heatsink assembly is engineered for processor cooling in Hewlett Packard Enterprise systems. It serves technicians and IT departments maintaining or repairing compatible server or workstation hardware. The unit provides the necessary thermal interface for the designated processor socket.
The assembly operates without an integrated fan, relying on system airflow directed across its fins to dissipate heat. This design eliminates fan noise and reduces moving-part failure points within the chassis. Power draw is effectively zero as the unit contains no electrical components.
The package contains the heatsink assembly itself without mounting brackets, thermal compound, or retention hardware. Installers must source compatible retention mechanisms and thermal interface material separately for their specific platform. This suits environments where spare mounting kits are already stocked.
| Brand | HP |
|---|---|
| Color | Multi-color |
| Type | Heatsinks only |
| Fan Size | n/a |
| Weight | 7LBS |
Mount the assembly onto the processor socket using the designated retention mechanism, then secure it firmly; the step often missed is verifying full contact between the heatsink base and the processor heat spreader before locking it down.
Periodically clean dust from the fin stack to maintain airflow, and replace the thermal interface material between the heatsink and processor whenever the assembly is removed or reseated.
The heatsink's ability to dissipate heat without active airflow becomes the limiting factor; if case airflow is insufficient, processor temperatures will rise until thermal throttling engages.
Aj v tomto oddelení
Rovnaké oddelenie, rovnaká pokladňa — osem mien a kurz zablokovaný na 30 minút.
Mena, v ktorej platíte, a mena, v ktorej sa zobrazujú ceny.
Odoslané z vašej peňaženky na pokladni
Len na zobrazenie — katalóg je uvedený v dolároch
Žiadna mena nezodpovedá.
Vyberte jazyk, v ktorom s vami bude web komunikovať.
Ste tu prvýkrát?
Účet už máte?
Automatický reset hesla neexistuje: tento obchod neposiela žiadne e-maily, takže neexistuje jednorazový odkaz, o ktorý by ste mohli požiadať. Nechajte adresu na účte — niekto sa jej ujme ručne.
Žiadosť zaznamenaná
Do vašej schránky nič nepríde — tento obchod neposiela vôbec žiadne e-maily. Niekto sa o to postará ručne.
Spomenuli ste si?