Lirealar Extreme Odyssey Thermal Pad 12.8 W/mK 85x45x2.5mm
- 12.8 W/mK
Hyväksymme kryptoa — hallussasi olevat kolikot voivat näin ostaa oikeaa laitteistoa.Maksa kryptolla, käytä se oikeaan laitteistoon. Ilmainen vakuutettu toimitus maailmanlaajuisesti yli 399 $. Neutraalit, tuotemerkittömät ulkopakkaukset, lähetetään Saksasta.Ilmainen vakuutettu toimitus yli 399 $. Kurssisi lukitaan 30 minuutiksi heti, kun kassa avautuu.Kurssi lukittu 30 minuutiksi. Jokainen tuote on sinetöity, sen sarjanumero on tarkistettu, ja sillä on 24 kuukauden takuu.Sinetöity, 24 kuukauden takuu.
Lirealar
High-conductivity 12.8 W/mK thermal pad measuring 85 by 45 by 0.5 mm, non-conductive and reusable for laptop heatsinks, CPU or GPU coolers
Size 85x45x1.0mm
Yliviivatut versiot ovat olemassa, mutta niitä ei ole varastossa täällä.
The Lirealar thermal pad measures 85 by 45 by 0.5 millimetres and provides a thermal conductivity of 12.8 W/mK. It is a non-conductive silicone pad designed to transfer heat from components such as laptop heatsinks, GPUs, CPUs or LED coolers. The material is non-corrosive, non-curing and non-toxic. Its natural viscosity makes it easy to position and reusable during assembly.
A thermal pad only works well when the mating surfaces are flat and the gap matches the 0.5 millimetre thickness. Uneven pressure or larger gaps reduce contact and raise thermal resistance. The pad cannot flow like paste to fill microscopic voids, so it is unsuitable for surfaces with significant warpage or stepped heights. Electrical insulation is maintained, but mechanical compression must stay within the material’s elastic range.
Peel the protective film, align the pad on the clean component, and press the heatsink down evenly. The natural tack holds it in place without adhesive. The most frequent problem is trapping air bubbles or misaligning the pad, which creates hot spots. Reusing a pad that has been compressed for a long time can also lose thickness and conductivity. Clean both surfaces with isopropyl alcohol before each installation.
| Thermal Conductivity | 12.8 W/mK |
|---|
Tämän mallin muut versiot
Sama tuoteperhe, eri muisti, jäähdytin tai kellotaajuus — vertaile ennen päätöstä.
The 0.5 mm thickness suits gaps around 0.5 mm; if your heatsink-to-die gap is larger you need a thicker pad, if smaller a thinner one.
It conducts heat 12.8 watts per metre-kelvin across the 85x45 mm area, lowering junction temperature proportionally to the pressure and surface flatness.
It is non-electrically conductive and insulated, so it will not short GPU, CPU or LED circuitry while transferring heat.
Myös tällä osastolla
Sama osasto, sama kassa — kahdeksan kryptovaluuttaa ja 30 minuutin kurssilukko.
Valuutta, jolla maksetaan, sekä valuutta, jossa hinnat näytetään.
Lähetetään lompakostasi kassalla
Vain näyttöä varten — hinnat ovat Yhdysvaltain dollareissa
Valuuttaa ei löytynyt.
Valitse kieli, jolla sivusto puhuu sinulle.
Ei vastaavaa kieltä.
Uusi täällä?
Onko sinulla jo tili?
Automaattista palautusta ei ole: kauppa ei lähetä sähköpostia lainkaan, joten kertakäyttöistä linkkiä ei ole mistä pyytää. Jätä osoite tilille, niin se käsitellään käsin.
Pyyntö kirjattu
Mikään ei ole tulossa sähköpostiisi — tämä kauppa ei lähetä sähköpostia lainkaan. Joku käsittelee nämä pyynnöt käsin.
Muistitko sen?