Lirealar Extreme Odyssey Thermal Pad 12.8 W/mK 85x45x2.5mm
- 12.8 W/mK
Přijímáme kryptoměny — takže to, co držíte, můžete utratit za skutečný hardware.Plaťte kryptem, utrácejte ho za skutečný hardware. Pojištěná doprava zdarma po celém světě nad 399 $. Neutrální přepravní krabice bez loga, odesílané z Německa.Pojištěná doprava zdarma nad 399 $. Jakmile se otevře pokladna, je váš kurz zablokovaný na 30 minut.Kurz zablokovaný na 30 minut. Každý výrobek je zapečetěný, jeho sériové číslo je zkontrolované a vztahuje se na něj 24měsíční záruka.Zapečetěno, záruka 24 měsíců.
Lirealar
High-conductivity 12.8 W/mK thermal pad measuring 85 by 45 by 0.5 mm, non-conductive and reusable for laptop heatsinks, CPU or GPU coolers
Size 85x45x1.0mm
Přeškrtnuté varianty existují, ale zde nejsou skladem.
The Lirealar thermal pad measures 85 by 45 by 0.5 millimetres and provides a thermal conductivity of 12.8 W/mK. It is a non-conductive silicone pad designed to transfer heat from components such as laptop heatsinks, GPUs, CPUs or LED coolers. The material is non-corrosive, non-curing and non-toxic. Its natural viscosity makes it easy to position and reusable during assembly.
A thermal pad only works well when the mating surfaces are flat and the gap matches the 0.5 millimetre thickness. Uneven pressure or larger gaps reduce contact and raise thermal resistance. The pad cannot flow like paste to fill microscopic voids, so it is unsuitable for surfaces with significant warpage or stepped heights. Electrical insulation is maintained, but mechanical compression must stay within the material’s elastic range.
Peel the protective film, align the pad on the clean component, and press the heatsink down evenly. The natural tack holds it in place without adhesive. The most frequent problem is trapping air bubbles or misaligning the pad, which creates hot spots. Reusing a pad that has been compressed for a long time can also lose thickness and conductivity. Clean both surfaces with isopropyl alcohol before each installation.
| Thermal Conductivity | 12.8 W/mK |
|---|
Další verze tohoto modelu
Stejná řada, jiná paměť, chladič nebo takt — porovnejte, než se rozhodnete.
The 0.5 mm thickness suits gaps around 0.5 mm; if your heatsink-to-die gap is larger you need a thicker pad, if smaller a thinner one.
It conducts heat 12.8 watts per metre-kelvin across the 85x45 mm area, lowering junction temperature proportionally to the pressure and surface flatness.
It is non-electrically conductive and insulated, so it will not short GPU, CPU or LED circuitry while transferring heat.
Také v této kategorii
Stejná kategorie, stejná pokladna — osm měn a kurz zamčený na 30 minut.
Měna, ve které platíte, a měna, ve které se zobrazují ceny.
Odesláno z vaší peněženky u pokladny
Pouze pro zobrazení — katalog je veden v dolarech
Žádná měna neodpovídá.
Vyberte jazyk, ve kterém s vámi bude web komunikovat.
Žádný jazyk neodpovídá.
Poprvé tady?
Už účet máte?
Neexistuje žádná automatická obnova hesla: tento obchod neposílá žádné e-maily, takže neexistuje jednorázový odkaz, o který by bylo možné požádat. Nechte adresu uvedenou u účtu, vyřídíme ji ručně.
Žádost zaznamenána
Do vaší schránky nic nedorazí — tento obchod neposílá žádné e-maily. Někdo se o to postará ručně.
Vzpomněli jste si?