A-Tech 16GB Kit (2x8GB) DDR3 1066 SODIMM CL7 1.5V Non-ECC 204-Pin Laptop RAM
- 16GB (2 x 8GB)
- 204-Pin DDR3 SO-DIMM
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A-Tech
Dual-channel 16 GB DDR3L SODIMM kit running at 1600 MHz CL11 on 1.35 V for laptop memory upgrades
Capacity 16GB (2 x 8GB)
Speed DDR3L 1600 (PC3L 12800)
This A-Tech kit provides 16GB of DDR3L memory across two 8GB SO-DIMM modules. It runs at 1600MHz with CL11 latency and operates at the low 1.35V standard, while remaining compatible with 1.5V slots. The 204-pin form factor fits standard notebook and all-in-one sockets. Modules are non-ECC, unbuffered and dual-rank for broad platform support.
The kit suits owners of laptops, notebooks or all-in-one PCs that accept DDR3L SO-DIMMs and have two free slots or can replace an existing pair. Buyers whose systems require registered or ECC memory, or who need a single module larger than 8GB, should look elsewhere. Compatibility must be verified against the device manual before purchase.
Each 8GB module uses a 2Rx8 organisation, meaning two ranks of x8 chips per stick. This dual-rank layout is the specification that determines whether the memory controller can address the full 16GB capacity. Systems limited to single-rank modules will not recognise the full amount, so checking the rank requirement is essential.
| Brand | A-Tech |
|---|---|
| Series | A-Tech DDR3 Laptop RAM Memory |
| Capacity | 16GB (2 x 8GB) |
| Type | 204-Pin DDR3 SO-DIMM |
| Speed | DDR3L 1600 (PC3L 12800) |
| CAS Latency | CL11 |
| Voltage | 1.35V |
| ECC | No |
| Heat Spreader | No |
| Recommend Use | AMD & Intel Compatible |
Autres versions de ce modèle
Même famille, mémoire, ventirad ou fréquence différents — comparez avant de vous décider.
Power off the laptop, remove the battery if accessible, open the memory compartment, insert each module at an angle until the gold contacts are fully seated, then press down until the retention clips click.
No scheduled maintenance is required; if a module fails, replace the faulty 8GB stick with another DDR3L 1600 CL11 1.35V SODIMM.
The 16GB total capacity and CL11 latency at 1600MHz will bottleneck multitasking and memory-intensive tasks before any thermal limit.
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