ASUS PRIME B860M-K Intel motherboard & Ultra 5 245K CPU combo with Shin-Etsu X-23-7868-2D thermal grease
- LGA 1851
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ASUS
Bundled Intel Core Ultra 9 285K processor with LGA 1851 motherboard, DDR5 support up to 7600 speeds, dual M.2 slots reaching 128Gbps, WiFi 6, 2.5Gb LAN and included Shin-Etsu thermal grease
model B860M AYW GAMING WIFI
+CPU +Ultra 9 285K
This package pairs an ASUS B860M AYW GAMING WIFI motherboard with an Intel Core Ultra 9 285K processor and a tube of Shin-Etsu X-23-7868-2D thermal paste. The board uses the LGA 1851 socket and the micro-ATX form factor. It is aimed at builders who want a matched CPU and board in one purchase.
The combination fits micro-ATX cases and supports DDR5 memory with AEMP 3.0 for speeds beyond 7600. Dual M.2 slots provide PCIe 5.0 x4 and PCIe 4.0 x4 storage paths. WiFi 6 and 2.5Gb LAN handle networking. Builders needing full-size ATX or more than two M.2 drives should consider other platforms.
The motherboard ships with the I/O shield already mounted, saving a fiddly step. SafeSlot Core+ reinforces the primary PCIe slot for heavy graphics cards. Apply the included gray paste evenly; its 6.2 W/m.k conductivity and 0.07 °C·cm²/W resistance are rated for easy application and a two-year refresh cycle.
| Brand | ASUS |
|---|---|
| Model | B860M AYW GAMING WIFI+Ultra 9 285K |
| CPU Socket Type | LGA 1851 |
Autres versions de ce modèle
Même famille, mémoire, ventirad ou fréquence différents — comparez avant de vous décider.
Yes. The shield is built to the standard micro-ATX layout so it aligns with the rear panel opening on any compatible chassis.
No. The processor is sold without a cooling device; you must supply your own CPU cooler.
The paste has a thermal conductivity of 6.2 W/m·k, thermal resistance of 0.07 °C·cm²/W and a viscosity of 100 Pa·s.
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