NEMIX RAM DDR5-5600 2TB (16x128GB) ECC RDIMM CL46 1.1V Supermicro H14SST-G memory upgrade
- 2TB (16 x 128GB)
- 288-Pin DDR5 RDIMM
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Computer Memory Solutions
Dual-channel 8 GB DDR3 SODIMM kit running at 1066 MHz CL7 for HP G62 notebooks
This 8 GB kit contains two 4 GB DDR3 SO-DIMMs built for HP G62 notebooks including the G62-343Nr, G62-348Ca and G62-348Nr. Each module runs at 1066 MHz with CL7 timing at 1.5 V. The unbuffered, non-ECC design matches the factory specification for these systems.
At 1.5 V the modules draw minimal power and produce little heat inside the compact notebook chassis. No heat spreader is fitted, so the sticks rely on the laptop’s existing airflow. The CL7 latency keeps response tight during everyday multitasking.
The kit doubles the stock 4 GB configuration found in many G62 units, allowing the 64-bit OS to address the full 8 GB. Systems limited to a 32-bit OS or an Intel GL40 chipset will not use the extra capacity, so the upgrade only benefits 64-bit environments.
| Brand | Computer Memory Solutions |
|---|---|
| Model | CM512648500SODRH |
| Capacity | 8GB (2 x 4GB) |
| Type | 204-Pin DDR3 SO-DIMM |
| Speed | DDR3 1066 (PC3 8500) |
| CAS Latency | CL7 |
| Timing | 7-7-7 |
| Voltage | 1.5V |
| ECC | No |
| Buffered/Registered | Unbuffered |
| Rank | 2Rx8 |
| Chipset | Major Brand Chipset |
| Heat Spreader | No |
| Compatible System | Hp G Notebook G62-343Nr, G62-348Ca, G62-348Nr |
| Package Content | 2 Memory RAM Sticks |
Power off, remove the battery, open the memory door, insert each 4 GB stick at a 30° angle until the gold contacts disappear, then press down until the side clips click; the step most often missed is pressing firmly enough to engage both clips.
No routine maintenance is required; the modules have no heat spreader and run at 1.5 V, so they either last the system's lifetime or are replaced only if a fault develops.
The bus settles at 1066 MHz (PC3-8500) regardless of the CPU, so bandwidth — not temperature or voltage — is the first ceiling you hit during prolonged heavy use.
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