NEMIX RAM 128GB (4x32GB) DDR5 5200 ECC UDIMM server RAM
- 128GB (4 x 32GB)
- 288-Pin DDR5 ECC UD…
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NEMIX RAM
192GB DDR5 ECC UDIMM kit at 5200 MT/s with CL42 latency and 1.10V operation
Capacity 192GB (4 x 48GB)
This kit provides 192 GB of DDR5 ECC unbuffered memory across four 48 GB modules. It targets administrators upgrading servers or workstations that require error-correcting code for data integrity. The modules run at 5200 MT/s with CL42 latency at 1.10 V. No heat spreaders are fitted.
The package contains four matched 48 GB sticks, allowing a single purchase to populate four DIMM slots. Each module uses a 2Rx8 organisation with major OEM Samsung, Micron or Hynix components. This configuration simplifies ordering and ensures uniform timing across all populated channels.
The memory operates at DDR5 5200 (PC5-41600) with CAS latency 42 and 1.10 V. It is unbuffered ECC UDIMM, not registered or load-reduced. Buyers whose platforms require registered DIMMs or a different voltage must select another part.
| Brand | NEMIX RAM |
|---|---|
| Series | NEMIX RAM Original Series Memory |
| Model | DDR5 ECC Unbuffered UDIMM Memory |
| Part Number | ME41600-4828K4 |
| Capacity | 192GB (4 x 48GB) |
| Type | 288-Pin DDR5 ECC UDIMM |
| Speed | DDR5 5200 (PC5 41600) |
| CAS Latency | CL42 |
| Voltage | 1.10V |
| ECC | Yes |
| Buffered/Registered | Unbuffered |
| Rank | 2Rx8 |
| Chipset | Major OEM Samsung, Micron, Hynix |
| Heat Spreader | No |
| Features | DDR5 ECC Unbuffered UDIMM Motherboard Compatible |
Autres versions de ce modèle
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DDR5 UDIMM modules have no moving parts; the 2Rx8 DRAM chips and 288-pin edge connector are rated for the system lifetime and do not require scheduled replacement.
At the stock 1.10 V the modules operate within JEDEC limits; sustained throughput is typically constrained by the memory controller's thermal envelope before the DIMMs themselves throttle.
Each 48 GB module draws modest power at 1.10 V; total kit consumption stays low and the bare boards without heat spreaders rely on chassis airflow, adding minimal thermal load.
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