NEMIX RAM 8GB DDR4 3200 ECC SODIMM CL22 1Rx8 1.2V 260-Pin
- 8GB
- 260-Pin DDR4 ECC SO…
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NEMIX RAM
8 GB DDR4 2133 ECC SODIMM with CL15 latency and 1.2 V operation for laptops and NAS devices
Capacity 8GB
This 8 GB DDR4 module runs at 2133 MT/s with CL15 latency and 1.20 V operation. It uses a 260-pin SO-DIMM form factor and includes ECC error correction for data integrity. The unbuffered design suits compatible laptops, all-in-one PCs, small-form-factor systems and NAS devices.
Buyers whose platforms require registered or buffered memory cannot use this unbuffered module. Systems limited to non-ECC memory will not activate the error-correction function. Builders needing more than 8 GB per slot should look at higher-capacity alternatives.
The PC4-17000 specification sets the maximum transfer rate for this module. Installing it in a system that only supports lower DDR4 speeds will cause the memory to downclock automatically. Verify that your platform accepts DDR4 2133 before purchase.
| Brand | NEMIX RAM |
|---|---|
| Series | NEMIX RAM DDR4 Orignial Series 260-Pin ECC Unbuffered SODIMM Memory |
| Model | DDR4 ECC Unbuffered SODIMM Laptop, AIO, SFF, NAS Storage Device Memory |
| Part Number | MSE17000-828K1 |
| Capacity | 8GB |
| Type | 260-Pin DDR4 SO-DIMM |
| Speed | DDR4 2133 (PC4 17000) |
| CAS Latency | CL15 |
| Voltage | 1.20V |
| ECC | Yes |
| Buffered/Registered | Unbuffered |
| Heat Spreader | No |
| Features | DDR4 Laptop, AIO All-in-One, SFF, NAS Device Compatible |
Autres versions de ce modèle
Même famille, mémoire, ventirad ou fréquence différents — comparez avant de vous décider.
This module uses the standard 260-pin DDR4 SO-DIMM form factor used by laptops, AIOs, SFF systems and NAS devices that accept DDR4 memory.
Insert the module at an angle until the gold contacts are fully hidden, then press down evenly until the side retention clips lock automatically.
No firmware updates are required; the module is a passive component rated for continuous operation at 1.20V with no scheduled replacement interval.
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