OWC 2GB DDR3 1066 PC3-8500 CL7 1Rx8 204-pin 1.5V Non-ECC SODIMM Alienware M11x
- 2GB
- 204-Pin DDR3 Non-EC…
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OWC
2GB DDR3 1333 CL9 SODIMM upgrades Dell Inspiron M531R 5535 laptop memory
This OWC module adds 2GB of DDR3 1333 memory to a Dell Inspiron M531R 5535. It uses a 204-pin SODIMM form factor and runs at 1.5V with CL9 latency. The single-rank 1Rx8 design fits the laptop's memory slot without ECC or buffering.
The module operates at the JEDEC-standard 1.5V, drawing typical power for DDR3 SODIMMs. With no heat spreader and unbuffered construction, it runs silently and relies on the system's existing airflow. No additional cooling or power considerations are required beyond the laptop's stock design.
This upgrade suits owners of the Inspiron M531R 5535 who need more capacity for multitasking or larger files. It is not for systems requiring ECC, registered DIMMs, or a different DDR generation. Buyers needing more than 2GB per slot or a faster data rate should look elsewhere.
| Brand | OWC |
|---|---|
| Part Number | 1S3D31R802GB |
| Capacity | 2GB |
| Type | 204-Pin DDR3 Non-ECC SODIMM |
| Speed | DDR3 1333 (PC3 10600) |
| CAS Latency | CL9 |
| Voltage | 1.5V |
| ECC | No |
| Buffered/Registered | Unbuffered |
| Rank | 1Rx8 |
| Heat Spreader | No |
| Compatible System | Dell Inspiron M531R 5535 |
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Même famille, mémoire, ventirad ou fréquence différents — comparez avant de vous décider.
Power off the laptop, remove the battery if accessible, open the memory compartment, align the notch on the 204-pin module with the slot key, insert at an angle, then press down firmly until both side clips click — the step many miss is not pushing hard enough to engage both clips.
No routine maintenance is required; the module has no heat spreader and runs at 1.5V, so dust the slot with compressed air during laptop cleaning and replace only if memory errors appear or you upgrade capacity.
The 2GB capacity is the first bottleneck — heavy multitasking or large files will exhaust the address space before the DDR3 1333 CL9 speed or 1.5V thermal envelope becomes a constraint.
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