OWC 2S4D42R808GB 8GB DDR4 2400 CL17 1.2V 260pin SODIMM HP 14-cm1009no 15-db0000na
- 8GB
- 260-Pin DDR4 Non-EC…
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OWC
8GB DDR4 2400MHz CL17 SODIMM upgrade for HP OMEN X 17-ap series laptops
This 8GB DDR4 SODIMM is validated for HP OMEN X 17-ap000na, 17-ap000nb, 17-ap000nd, 17-ap000nf and 17-ap000ng laptops. It targets owners of those specific models who need a single-slot capacity increase without compatibility guesswork. Buyers whose systems require ECC or registered modules cannot use this non-ECC unbuffered stick.
Rated at 2400MHz with CL17 latency, the module maintains JEDEC-standard timings during extended multitasking sessions. The 1.2V operating voltage keeps power draw stable across long workloads. Builders who need higher frequencies or lower latencies for specialised compute tasks will not find those figures here.
With no heat spreader fitted, the module relies on the chassis airflow of the host laptop. At the standard 1.2V DDR4 voltage, thermal output remains within the design envelope of the compatible OMEN X models. Systems that demand active cooling on memory or operate in thermally constrained enclosures without dedicated SODIMM airflow may run warmer.
| Brand | OWC |
|---|---|
| Part Number | 2S4D42R808GB |
| Capacity | 8GB |
| Type | 260-Pin DDR4 Non-ECC SODIMM |
| Speed | DDR4 2400 (PC4 19200) |
| CAS Latency | CL17 |
| Voltage | 1.2V |
| ECC | No |
| Buffered/Registered | Unbuffered |
| Rank | 2Rx8 |
| Heat Spreader | No |
| Compatible System | HP OMEN X 17-ap000na HP OMEN X 17-ap000nb HP OMEN X 17-ap000nd HP OMEN X 17-ap000nf HP OMEN X 17-ap000ng |
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The module runs at the standard DDR4 voltage of 1.2V with no heat spreader, so it produces minimal heat and low power draw typical for laptop memory under continuous load.
Your laptop needs a free DDR4 SODIMM slot that accepts 260-pin PC4-19200 modules; the system BIOS will handle the CL17 timing automatically.
Yes, the module is backward compatible with 2133MHz and will downclock to match the slower sticks while keeping CL17 latency at the lower speed.
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