Team Group TLZGD416G3200HC16FDC01 16GB (2 x 8GB) DDR4 3200 desktop RAM
- 16GB (2 x 8GB)
- DDR4 3200 (PC4 2560…
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Team Group
16 GB dual-channel DDR4 kit running at 3200 MT/s with CL16 timing and a low-profile aluminium heat spreader
Capacity 16GB (2 x 8GB)
Speed DDR4 3200 (PC4 25600)
CAS Latency|Color|Option CL16|Gray|16-18-18-38
This 16GB kit contains two 8GB modules built for DDR4 desktop platforms. The dual-channel configuration targets mainstream builders and gamers who want a straightforward memory upgrade without extra software tuning.
The kit runs at 3200 MT/s with CL16 16-18-18-38 timings at 1.35V and supports Intel XMP 2.0 on both Intel and AMD motherboards. Systems limited to lower JEDEC speeds or boards that cannot enable XMP profiles will not reach the rated frequency.
The rated speed of 3200 MT/s with CL16 latency is the single figure that determines whether this kit matches the platform’s memory controller and the builder’s performance target.
| Brand | Team |
|---|---|
| Series | T-FORCE VULCAN Z |
| Model | TLZGD416G3200HC16CDC01 |
| Capacity | 16GB (2 x 8GB) |
| Type | 288-Pin PC RAM |
| Speed | DDR4 3200 (PC4 25600) |
| CAS Latency | CL16 |
| Timing | 16-18-18-38 |
| Voltage | 1.35V |
| ECC | No |
| Buffered/Registered | Unbuffered |
| BIOS/Performance Profile | Intel XMP 2.0 |
| Color | Gray |
| Heat Spreader | Aluminum |
| Features | Simple design to perfectly protect the cooling module High thermal conductive adhesive Supports Intel & AMD motherboards Selected high-quality IC Supports XMP2.0 Energy saving with ultra-low working voltage |
| Poids d’expédition | 0.10 kg |
| Dimensions du colis | 178 × 157 × 3 mm |
Autres versions de ce modèle
Même famille, mémoire, ventirad ou fréquence différents — comparez avant de vous décider.
The kit uses standard 288-pin DDR4 modules and supports both Intel and AMD desktop platforms.
Enable the Intel XMP 2.0 profile in BIOS to run the rated 3200 speed with 16-18-18-38 timings at 1.35V.
Each stick has a 0.8 mm aluminum heat spreader with thermally conductive adhesive, so no additional cooling is required.
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