Lirealar TF4 Carbon Thermal Paste 9.5 W/mK 1g 2pcs with Tool
- 1g 2Pcs
- 9.5 W/mK,
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Lirealar
A 15 g, 85×45 mm silicone pad rated at 12.8 W/mK fills gaps between CPUs, GPUs or LEDs and their heatsinks while remaining electrically non-conductive and stable from −40 °C to 200 °C
Type Thermal Pad
Le versioni barrate esistono, ma non sono disponibili qui.
This 85x45mm silicone thermal pad targets builders who need a pre-cut interface between a heat-generating component and its cooler. It suits laptops, graphics cards, CPUs and LED modules where a uniform gap filler is preferred over paste. Buyers who want a liquid compound or a larger sheet for custom cuts should look elsewhere.
The single specification that decides fit is the 12.8 W/mK thermal conductivity paired with a 2.0mm nominal thickness. This value determines whether the pad bridges the specific air gap in your assembly; a different gap height or required conductivity means this pad will not perform as intended.
The material is non-curing, non-conductive and has natural viscosity, so you simply peel the liner and press it into place without tools. It compresses to fill uneven surfaces and can be repositioned during assembly. The only common issue is selecting the wrong thickness for the actual gap, which reduces contact pressure and thermal transfer.
| Series | Thermal Pad |
|---|---|
| Model | 85x45x2mm |
| Volume / Net Weight | 15g |
| Thermal Conductivity | 12.8 W/mK, |
| Long Term Operating Temperature | -40 C to +400C |
| Specifications | Color:Gray Thermal Conductivity:12.8W/M-K Density:3.1±0.2g/cc Hardness:30-55(Sc) Breakdown Voltage:>9.8KV(1mm) Temperature Range:-40°C~200°C |
| Features | Non-Elecnical Conducive Non-Corrosive, Non-Curing & Non-Toxi One Pad , multi-purpose, durable,insulated, non-conductive lnsulation does not conduct electricity and is safe for use Natural viscosity, easy to assemble and reusable |
Altre versioni di questo modello
Stessa famiglia, con memoria, dissipatore o frequenza diversi — confronti prima di decidere.
The pad fills microscopic gaps between chip and heatsink, replacing trapped air with a 12.8 W/mK path so heat moves from the die to the cooler far more efficiently than with standard pads.
It confirms the pad stays electrically insulating up to 9.8 kV per millimetre, so it can safely bridge live components without shorting while still conducting heat.
The pad measures 85 mm by 45 mm and is 2.0 mm thick; it can be trimmed to match smaller die areas or irregular VRM layouts inside laptops and desktop cards.
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