Lirealar 85x45mm thermal pad 12.8 W/mK 1.0mm 15g
- 15g
- 12.8 W/mK,
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Lirealar
High-conductivity 12.8 W/m·k paste in a 2.0 g syringe with spatula, non-conductive and stable from −150 °C to 250 °C
Type Thermal Paste
Lirealar TF7 is a non-conductive, non-corrosive thermal compound rated at 12.8 W/mK thermal conductivity. The 2.0 g syringe targets CPU and GPU heat-transfer applications where electrical safety and long-term stability are required.
Verify that your cooler mounting pressure and die surface area suit a standard viscosity paste applied in a five- or nine-dot pattern. The compound operates from -150 °C to 250 °C, so confirm your hardware never exceeds this range. Ensure no metal-particle pastes are mandated by your specific cooler design.
A flat spatula ships in the package to spread the oil-free, metal-free grease without scratching the die. Density of 2.8 g/cm³ at 25 °C and thermal resistance below 0.01 °C·cm²/W help maintain performance for years. The syringe needle tip allows precise dot placement and reseals for storage.
| Volume / Net Weight | 2.0g |
|---|---|
| Thermal Conductivity | 12.8W/mk |
| Long Term Operating Temperature | -150 to 250C |
| Features | non conductive, non corrosive |
Altre versioni di questo modello
Stessa famiglia, con memoria, dissipatore o frequenza diversi — confronti prima di decidere.
The package includes a 2.0g syringe of TF7 paste and a spatula tool for spreading; no other tools are required.
The 2.0g syringe is sized for one CPU installation and the supplier notes each CPU uses one TF7 unit.
The 12.8W/mk rating and thermal resistance below 0.01 let the paste effectively lower CPU temperature in real use.
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