Akceptujemy kryptowaluty — posiadane środki można więc wykorzystać na zakup prawdziwego sprzętu.Płatność kryptowalutą — realny sprzęt w zamian. Bezpłatna, ubezpieczona dostawa na całym świecie powyżej 399 $. Neutralne kartony, bez oznaczeń, wysyłane z Niemiec.Bezpłatna, ubezpieczona dostawa powyżej 399 $. Kurs zostaje zablokowany na 30 minut od otwarcia kasy.Kurs zablokowany na 30 minut. Każdy produkt jest fabrycznie zapieczętowany, jego numer seryjny jest sprawdzany, a całość objęta jest 24-miesięczną gwarancją.Zapieczętowane fabrycznie, 24 miesiące gwarancji.

Obserwowane produkty Zaloguj się
ASUS TUF B850M-PLUS micro-ATX board with AM5 CPU installed, dark heatsinks and I/O shield visible

ASUS

ASUS TUF GAMING B850M-PLUS & Ryzen 9 9950X3D AMD motherboard CPU combo

SKU CH-VW9W-7445P

AM5 motherboard and 16-core Ryzen 9 9950X3D CPU combo with 128 MB L3 cache, DDR5 support to 256 GB, PCIe 5.0 x16 slot, dual M.2, 2.5 Gb LAN, WiFi 6E, USB 3.2 Gen2x2 Type-C at 20 Gbps.

  • CPU Socket TypeAM5

Motherboard TUF GAMING B850M-PLUS

Pokaż jeszcze 3 konfiguracji

CPU + Ryzen 9 9950X3D

  • Ready for next-gen Ryzen with AM5 socket support for 9000, 8000 and 7000 series CPUs
  • 16-core 9950X3D delivers 128 MB L3 cache for gaming and heavy workloads
  • Dual M.2 slots with PCIe 5.0 x4 and 4.0 x4 give fast storage expansion
  • 5 Gb LAN plus WiFi 6E provide high-speed wired and wireless networking
  • 20 Gbps USB 3.2 Gen2x2 Type-C on rear I/O enables rapid peripheral transfers

Combo Contents

This package pairs the ASUS TUF GAMING B850M-PLUS motherboard with an AMD Ryzen 9 9950X3D processor. The board uses the AM5 socket and supports Ryzen 9000, 8000 and 7000 series CPUs. It provides two DDR5 DIMM slots with a maximum capacity of 256GB and includes AEMP optimisation plus EXPO support.

Build Suitability

The micro-ATX form factor suits compact gaming or workstation builds that need strong multi-threaded performance. Users requiring four memory slots or additional full-length PCIe expansion should consider a full-size ATX alternative instead.

Deciding Specification

The processor delivers 128MB of L3 cache and 16MB of L2 cache on a 170W TSMC 4nm Zen 5 die with integrated Radeon graphics. This cache configuration is the primary factor for workloads that benefit from large on-chip memory.

Najważniejsze cechy

  • Ready for next-gen Ryzen with AM5 socket support for 9000, 8000 and 7000 series CPUs
  • 16-core 9950X3D delivers 128 MB L3 cache for gaming and heavy workloads
  • Dual M.2 slots with PCIe 5.0 x4 and 4.0 x4 give fast storage expansion
  • 5 Gb LAN plus WiFi 6E provide high-speed wired and wireless networking
  • 20 Gbps USB 3.2 Gen2x2 Type-C on rear I/O enables rapid peripheral transfers

Specyfikacja

BrandASUS
ModelTUF GAMING B850M-PLUS+R9 9950X3D
CPU Socket TypeAM5

Inne wersje tego modelu

Jeszcze 5 w tej samej serii

Ta sama rodzina, inna pamięć, inne chłodzenie lub taktowanie — proszę porównać przed decyzją.

Pytania dotyczące tego produktu

Will the VRM heatsinks need any extra cooling for the 170W Ryzen 9 9950X3D?

The board includes dedicated VRM heatsinks plus CPU, OPT and AIO pump headers so you can add a water block or extra fans if sustained loads push thermals higher.

What limits the PCIe 5.0 x4 M.2 slot during long heavy writes?

The slot runs at PCIe 5.0 x4 speeds; thermal throttling of the drive itself is the first limit you will hit under sustained write workloads.

How loud does the chipset fan get when the 2.5Gb LAN and WiFi 6E run all day?

The B850 chipset is passively cooled, so only your CPU cooler and case fans contribute noise while the 2.5Gb LAN and WiFi 6E operate continuously.

Także w tym dziale

Klienci porównywali też te produkty

Ten sam dział, ta sama kasa — osiem kryptowalut i 30-minutowa blokada kursu.