BFKK 3U Rackmount Server Chassis EATX/ATX/MATX 4x5.25 6x3.5 Top/Side Cooling
- Rackmount
Prijímame kryptomeny — takže mince, ktoré držíte, môžete zameniť za skutočný hardvér.Plaťte v krypte, miňte ho na skutočný hardvér. Poistená doprava zadarmo po celom svete nad 399 $. Neutrálne kartóny bez potlače, odosielané z Nemecka.Poistená doprava zadarmo nad 399 $. Váš kurz je zablokovaný na 30 minút hneď po otvorení pokladne.Kurz zablokovaný na 30 minút. Každý produkt je zapečatený, jeho sériové číslo je overené a vzťahuje sa naň 24-mesačná záruka.Zapečatené, 24-mesačná záruka.
Corsair
16 GB dual-channel DDR4-3200 kit with CL16 timings, 1.35 V XMP 2.0 profile and low-profile red anodized aluminium heat spreaders for broad Intel 300/400/500
This 16 GB kit contains two 8 GB DDR4 modules rated at 3200 MT/s with CL16 timings. It targets DIY professionals and power users who want stable overclocking headroom from a low-profile design.
The anodized aluminum spreader sits below many oversized CPU coolers, easing installation in tight builds. Intel XMP 2.0 support allows the motherboard to apply the rated speed and 1.35 V voltage automatically without manual tuning.
The red heatspreader adds a distinct visual accent for colour-coordinated rigs. Modules are validated across a wide range of DDR4 platforms, reducing the risk of POST issues when paired with current Intel 300, 400, 500 Series and AMD 300, 400, 500 Series chipsets.
| Brand | CORSAIR |
|---|---|
| Series | Vengeance LPX |
| Model | CMK16GX4M2E3200C16R |
| Capacity | 16GB (2 x 8GB) |
| Type | 288-Pin PC RAM |
| Speed | DDR4 3200 (PC4 25600) |
| CAS Latency | CL16 |
| Timing | 16-20-20-38 |
| Voltage | 1.35V |
| BIOS/Performance Profile | Intel XMP 2.0 |
| Color | Red |
| Heat Spreader | Anodized Aluminum |
| Features | Designed for high-performance overclocking Designed for great looks Performance and Compatibility Low-profile heatspreader design |
| Recommend Use | Intel 300 Series / AMD 300 Series / AMD 400 Series / AMD 500 Series / Intel 400 Series / Intel 500 Series |
| Prepravná hmotnosť | 0.10 kg |
| Rozmery balenia | 155 × 90 × 10 mm |
The modules run at 1.35 V and include an anodized-aluminum heat spreader that moves heat away from the ICs, keeping temperatures controlled during extended use.
There are no moving parts; the low-profile aluminum spreader dissipates heat silently, so the kit adds no audible noise and minimal thermal load to the case.
Compatibility testing covers Intel 300, 400 and 500 Series and AMD 300, 400 and 500 Series chipsets, so one of those board families is required for automatic XMP 2.0 operation.
Aj v tomto oddelení
Rovnaké oddelenie, rovnaká pokladňa — osem mien a kurz zablokovaný na 30 minút.
Mena, v ktorej platíte, a mena, v ktorej sa zobrazujú ceny.
Odoslané z vašej peňaženky na pokladni
Len na zobrazenie — katalóg je uvedený v dolároch
Žiadna mena nezodpovedá.
Vyberte jazyk, v ktorom s vami bude web komunikovať.
Žiadny jazyk nezodpovedá.
Ste tu prvýkrát?
Účet už máte?
Automatický reset hesla neexistuje: tento obchod neposiela žiadne e-maily, takže neexistuje jednorazový odkaz, o ktorý by ste mohli požiadať. Nechajte adresu na účte — niekto sa jej ujme ručne.
Žiadosť zaznamenaná
Do vašej schránky nič nepríde — tento obchod neposiela vôbec žiadne e-maily. Niekto sa o to postará ručne.
Spomenuli ste si?