BFKK 3U Rackmount Server Chassis EATX/ATX/MATX 4x5.25 6x3.5 Top/Side Cooling
- Rackmount
نقبل الدفع بالعملة المشفرة — لذلك يمكن للعملات الرقمية التي تملكها أن تشتري أجهزة حقيقية.ادفع بالعملة المشفرة، وأنفقها على أجهزة حقيقية. شحن مؤمن مجانا إلى كل أنحاء العالم لما يتجاوز 399 US$. صناديق شحن بسيطة بلا علامة تجارية، ترسل من ألمانيا.شحن مؤمن مجانا لما يتجاوز 399 US$. يُقفل سعرك لمدة 30 دقيقة بمجرد فتح صفحة الدفع.السعر مقفل لمدة 30 دقيقة. كل قطعة مختومة، ورقمها التسلسلي متحقق منه، ومشمولة بضمان 24 شهرا.مختوم، وبضمان 24 شهرا.
Corsair
16 GB dual-channel DDR4-3200 kit with CL16 timings, 1.35 V XMP 2.0 profile and low-profile red anodized aluminium heat spreaders for broad Intel 300/400/500
This 16 GB kit contains two 8 GB DDR4 modules rated at 3200 MT/s with CL16 timings. It targets DIY professionals and power users who want stable overclocking headroom from a low-profile design.
The anodized aluminum spreader sits below many oversized CPU coolers, easing installation in tight builds. Intel XMP 2.0 support allows the motherboard to apply the rated speed and 1.35 V voltage automatically without manual tuning.
The red heatspreader adds a distinct visual accent for colour-coordinated rigs. Modules are validated across a wide range of DDR4 platforms, reducing the risk of POST issues when paired with current Intel 300, 400, 500 Series and AMD 300, 400, 500 Series chipsets.
| Brand | CORSAIR |
|---|---|
| Series | Vengeance LPX |
| Model | CMK16GX4M2E3200C16R |
| Capacity | 16GB (2 x 8GB) |
| Type | 288-Pin PC RAM |
| Speed | DDR4 3200 (PC4 25600) |
| CAS Latency | CL16 |
| Timing | 16-20-20-38 |
| Voltage | 1.35V |
| BIOS/Performance Profile | Intel XMP 2.0 |
| Color | Red |
| Heat Spreader | Anodized Aluminum |
| Features | Designed for high-performance overclocking Designed for great looks Performance and Compatibility Low-profile heatspreader design |
| Recommend Use | Intel 300 Series / AMD 300 Series / AMD 400 Series / AMD 500 Series / Intel 400 Series / Intel 500 Series |
| وزن الشحنة | 0.10 kg |
| أبعاد الطرد | 155 × 90 × 10 mm |
The modules run at 1.35 V and include an anodized-aluminum heat spreader that moves heat away from the ICs, keeping temperatures controlled during extended use.
There are no moving parts; the low-profile aluminum spreader dissipates heat silently, so the kit adds no audible noise and minimal thermal load to the case.
Compatibility testing covers Intel 300, 400 and 500 Series and AMD 300, 400 and 500 Series chipsets, so one of those board families is required for automatic XMP 2.0 operation.
أيضًا في هذا القسم
نفس القسم، ونفس صفحة الدفع — ثماني عملات رقمية وقفل سعر لمدة 30 دقيقة.
ما تدفعه، وما تُعرض به الأسعار.
يُرسَل من محفظتك عند إتمام الطلب
للعرض فقط — أسعار الكتالوج بالدولار الأمريكي
لا توجد عملة مطابقة.
اختر اللغة التي يخاطبك بها الموقع.
لا توجد لغة مطابقة.
هل أنت جديد هنا؟
لديك حساب بالفعل؟
لا توجد إعادة تعيين تلقائية: هذا المتجر لا يُرسل أي بريد، فلا يوجد رابط لمرة واحدة يمكن طلبه. اترك العنوان في الحساب، وسيُعالَج الأمر يدويًا.
تم تسجيل الطلب
لا شيء في طريقه إلى بريدك الوارد — هذا المتجر لا يُرسل أي بريد إطلاقًا. يتولّى أحدهم معالجة هذه الطلبات يدويًا.
تذكّرتها؟