ASUS TUF GAMING B860M-PLUS WIFI Intel motherboard Ultra 5 245K combo
- LGA 1851
- Intel B860
نقبل الدفع بالعملة المشفرة — لذلك يمكن للعملات الرقمية التي تملكها أن تشتري أجهزة حقيقية.ادفع بالعملة المشفرة، وأنفقها على أجهزة حقيقية. شحن مؤمن مجانا إلى كل أنحاء العالم لما يتجاوز 399 US$. صناديق شحن بسيطة بلا علامة تجارية، ترسل من ألمانيا.شحن مؤمن مجانا لما يتجاوز 399 US$. يُقفل سعرك لمدة 30 دقيقة بمجرد فتح صفحة الدفع.السعر مقفل لمدة 30 دقيقة. كل قطعة مختومة، ورقمها التسلسلي متحقق منه، ومشمولة بضمان 24 شهرا.مختوم، وبضمان 24 شهرا.
ASUS
A motherboard and CPU bundle with LGA 1851 socket, 20 Gbps USB, PCIe 5.0 slot, 2.5 Gb LAN and included Shin-Etsu thermal paste
model PRIME B860-PLUS
+CPU +Ultra 5 245K
This bundle pairs the ASUS PRIME B860-PLUS motherboard with the Intel Ultra 5 245K processor and a tube of Shin-Etsu X-23-7868-2D thermal grease. The board uses the Intel B860 chipset and an LGA 1851 socket to support second-generation Core Ultra CPUs. The 125W processor delivers 24MB of L3 cache and 26MB of L2 cache alongside integrated Intel Graphics.
Verify that your chassis fits an ATX motherboard and that your power supply provides the 80A VRM phases required by the 125W CPU. The board runs DDR5 memory and offers a PCIe 5.0 x16 SafeSlot for graphics cards. Rear I/O includes a USB 20Gbps port and DisplayPort video output; the front-panel header supports a USB 5Gbps Type-C connector. Networking is handled by a 2.5Gb wired NIC.
The included Shin-Etsu paste has a thermal conductivity of 6.2 W/m.k and a thermal resistance of 0.07 °C·cm²/W. Its viscosity is rated at 100 Pa·s and the manufacturer suggests replacement every two years. On the software side, the motherboard adds UEFI BIOS with Q-LED troubleshooting lights, ASUS DriverHub for driver management, and AURA SYNC with second-generation addressable ARGB headers for lighting control.
| Brand | ASUS |
|---|---|
| Model | PRIME B860-PLUS+Ultra 5 245K |
| CPU Socket Type | LGA 1851 |
إصدارات أخرى من هذا الطراز
نفس الفئة، بذاكرة أو مبرّد أو تردد مختلف — قارن قبل أن تقرر.
Yes, Shin-Etsu X-23-7868-2D thermal grease is supplied with a thermal conductivity of 6.2 W/m.k and a suggested replacement cycle of 2 years.
The board uses the LGA 1851 socket and supports DDR5 memory.
The VRM has 12 phases rated at 80A each on a 6-layer PCB, and the top PCIe slot runs at 5.0 speed with SafeSlot reinforcement.
أيضًا في هذا القسم
نفس القسم، ونفس صفحة الدفع — ثماني عملات رقمية وقفل سعر لمدة 30 دقيقة.
ما تدفعه، وما تُعرض به الأسعار.
يُرسَل من محفظتك عند إتمام الطلب
للعرض فقط — أسعار الكتالوج بالدولار الأمريكي
لا توجد عملة مطابقة.
اختر اللغة التي يخاطبك بها الموقع.
هل أنت جديد هنا؟
لديك حساب بالفعل؟
لا توجد إعادة تعيين تلقائية: هذا المتجر لا يُرسل أي بريد، فلا يوجد رابط لمرة واحدة يمكن طلبه. اترك العنوان في الحساب، وسيُعالَج الأمر يدويًا.
تم تسجيل الطلب
لا شيء في طريقه إلى بريدك الوارد — هذا المتجر لا يُرسل أي بريد إطلاقًا. يتولّى أحدهم معالجة هذه الطلبات يدويًا.
تذكّرتها؟