ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO + Ryzen 7 9850X3D combo
- AMD X870
- AMD X870
Δεχόμαστε κρυπτονομίσματα — έτσι ώστε αυτά που κατέχετε να μπορούν να αγοράσουν πραγματικό εξοπλισμό.Πληρώστε σε κρυπτονομίσματα, ξοδέψτε τα σε πραγματικό εξοπλισμό. Δωρεάν ασφαλισμένη αποστολή παγκοσμίως άνω των 399 $. Ουδέτερες κούτες αποστολής, χωρίς σήμανση, από τη Γερμανία.Δωρεάν ασφαλισμένη αποστολή άνω των 399 $. Η ισοτιμία σας κλειδώνει για 30 λεπτά μόλις ανοίξει το ταμείο.Κλείδωμα ισοτιμίας 30 λεπτών. Κάθε προϊόν είναι σφραγισμένο, ελεγμένο ως προς τον σειριακό αριθμό του, και καλύπτεται από εγγύηση 24 μηνών.Σφραγισμένο, με εγγύηση 24 μηνών.
ASUS
A motherboard and CPU bundle pairing an AM5 ATX board with a 16-core Zen 5 processor featuring 128 MB L3 cache, 14-plus-2-plus-1 80 A DrMOS power stages, PCIe 5.0 support, four M.2 slots.
model PRIME X870-P
+CPU + Ryzen 9 9950X3D
The ASUS PRIME X870-P motherboard is paired with the AMD Ryzen 9 9950X3D processor in a single package. The board uses the AM5 socket and supports DDR5 memory across four slots. Four M.2 slots and SATA 6Gbps ports provide storage expansion. Realtek 2.5 Gb Ethernet and USB 40Gbps ports handle high-speed wired connectivity.
A 14+2+1 phase DrMOS power design rated at 80A per phase feeds the 170W CPU through a large VRM heatsink. Multiple high-efficiency heatsinks cover key areas across the board. ASUS Fan Xpert 4 software manages hybrid fan headers for balanced airflow and noise levels during typical workloads.
A pre-installed I/O backplate removes a common installation step. The BIOS FlashBack button allows firmware updates without a CPU or memory installed. SafeSlot reinforced PCIe 5.0 slots protect heavy graphics cards. The integrated Radeon graphics on the 9950X3D provide display output without a discrete GPU.
| Brand | ASUS |
|---|---|
| Model | PRIME X870-P+R9 9950X3D |
| CPU Socket Type | AM5 |
Άλλες εκδόσεις αυτού του μοντέλου
Ίδια οικογένεια, διαφορετική μνήμη, ψύκτρα ή συχνότητα — συγκρίνετε πριν αποφασίσετε.
Align the gold triangle on the CPU with the socket corner marker, lower the retention arm gently, and do not force the chip — the LGA design has no pins to bend, but uneven pressure can damage the 170 W processor's contact pads.
Dust the large VRM heatsink and chassis fans regularly; the 14+2+1 80 A DrMOS stages run hot under the 9950X3D, and thermal paste on the CPU may need refreshing after several years of sustained 128 MB L3 cache workloads.
The 170 W TDP hits the VRM thermal ceiling before the 14-phase power delivery saturates, so sustained frequencies drop once the heatsink saturates unless case airflow is strong.
Επίσης σε αυτό το ράφι
Ίδιο ράφι, ίδιο ταμείο — οκτώ νομίσματα και κλείδωμα ισοτιμίας 30 λεπτών.
Το νόμισμα στο οποίο πληρώνετε, και αυτό στο οποίο βλέπετε τις τιμές.
Αποστέλλεται από το πορτοφόλι σας στο ταμείο
Μόνο για προβολή — ο κατάλογος αναγράφεται σε δολάρια
Κανένα νόμισμα δεν αντιστοιχεί.
Επιλέξτε τη γλώσσα στην οποία σας μιλάει ο ιστότοπος.
Καμία γλώσσα δεν ταιριάζει.
Πρώτη επίσκεψη;
Έχετε ήδη λογαριασμό;
Δεν υπάρχει αυτόματη επαναφορά κωδικού: αυτό το κατάστημα δεν στέλνει e-mail, άρα δεν υπάρχει σύνδεσμος μίας χρήσης να ζητήσετε. Αφήστε τη διεύθυνση στον λογαριασμό σας και κάποιος θα την επεξεργαστεί με το χέρι.
Το αίτημα καταχωρίστηκε
Δεν θα λάβετε τίποτα στα εισερχόμενά σας — το κατάστημα δεν στέλνει κανένα e-mail. Κάποιος το διαχειρίζεται με το χέρι.
Τον θυμηθήκατε;