ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO + Ryzen 7 9850X3D combo
- AMD X870
- AMD X870
เรารับชำระด้วยคริปโต — เหรียญที่คุณถืออยู่จึงนำมาซื้อฮาร์ดแวร์ของจริงได้จ่ายด้วยคริปโต แล้วนำไปซื้อฮาร์ดแวร์ของจริง จัดส่งฟรีพร้อมประกันภัยทั่วโลก เมื่อสั่งซื้อเกิน US$399 กล่องพัสดุเรียบไม่มีตราสินค้า จัดส่งจากประเทศเยอรมนีจัดส่งฟรีพร้อมประกันภัย เมื่อสั่งซื้อเกิน US$399 อัตราแลกเปลี่ยนของคุณจะถูกล็อกไว้ 30 นาที ทันทีที่เปิดหน้าชำระเงินล็อกอัตราแลกเปลี่ยน 30 นาที สินค้าทุกชิ้นปิดผนึกจากโรงงาน ตรวจสอบหมายเลขซีเรียล และรับประกัน 24 เดือนปิดผนึกจากโรงงาน รับประกัน 24 เดือน
ASUS
A motherboard and CPU bundle pairing an AM5 ATX board with a 16-core Zen 5 processor featuring 128 MB L3 cache, 14-plus-2-plus-1 80 A DrMOS power stages, PCIe 5.0 support, four M.2 slots.
model PRIME X870-P
+CPU + Ryzen 9 9950X3D
The ASUS PRIME X870-P motherboard is paired with the AMD Ryzen 9 9950X3D processor in a single package. The board uses the AM5 socket and supports DDR5 memory across four slots. Four M.2 slots and SATA 6Gbps ports provide storage expansion. Realtek 2.5 Gb Ethernet and USB 40Gbps ports handle high-speed wired connectivity.
A 14+2+1 phase DrMOS power design rated at 80A per phase feeds the 170W CPU through a large VRM heatsink. Multiple high-efficiency heatsinks cover key areas across the board. ASUS Fan Xpert 4 software manages hybrid fan headers for balanced airflow and noise levels during typical workloads.
A pre-installed I/O backplate removes a common installation step. The BIOS FlashBack button allows firmware updates without a CPU or memory installed. SafeSlot reinforced PCIe 5.0 slots protect heavy graphics cards. The integrated Radeon graphics on the 9950X3D provide display output without a discrete GPU.
| Brand | ASUS |
|---|---|
| Model | PRIME X870-P+R9 9950X3D |
| CPU Socket Type | AM5 |
รุ่นอื่นในตระกูลเดียวกัน
ตระกูลเดียวกัน แต่หน่วยความจำ คูลเลอร์ หรือสัญญาณนาฬิกาต่างกัน — เปรียบเทียบก่อนตัดสินใจ
Align the gold triangle on the CPU with the socket corner marker, lower the retention arm gently, and do not force the chip — the LGA design has no pins to bend, but uneven pressure can damage the 170 W processor's contact pads.
Dust the large VRM heatsink and chassis fans regularly; the 14+2+1 80 A DrMOS stages run hot under the 9950X3D, and thermal paste on the CPU may need refreshing after several years of sustained 128 MB L3 cache workloads.
The 170 W TDP hits the VRM thermal ceiling before the 14-phase power delivery saturates, so sustained frequencies drop once the heatsink saturates unless case airflow is strong.
อื่น ๆ ในหมวดนี้
หมวดเดียวกัน การชำระเงินแบบเดียวกัน — แปดสกุลเงินคริปโตและอัตราแลกเปลี่ยนที่ล็อกไว้ 30 นาที
สิ่งที่คุณใช้ชำระ และสิ่งที่คุณใช้อ่านราคา
ส่งจากกระเป๋าเงินของคุณเมื่อชำระเงิน
แสดงผลเท่านั้น — แคตตาล็อกสินค้าตั้งราคาเป็นดอลลาร์สหรัฐ
ไม่พบสกุลเงินที่ตรงกัน
เลือกภาษาที่ต้องการให้เว็บไซต์แสดงผล
ไม่พบภาษาที่ตรงกัน
ยังไม่เคยใช้งานใช่ไหม
มีบัญชีอยู่แล้วใช่ไหม
ไม่มีการรีเซ็ตแบบอัตโนมัติ ร้านนี้ไม่ส่งอีเมลใด ๆ จึงไม่มีลิงก์ใช้ครั้งเดียวให้ขอ ปล่อยที่อยู่อีเมลนี้ไว้ในบัญชี แล้วเจ้าหน้าที่จะดำเนินการให้ด้วยตนเอง
รับคำขอแล้ว
ไม่มีอะไรถูกส่งไปยังกล่องจดหมายของคุณ — ร้านนี้ไม่ส่งอีเมลใด ๆ เลย มีคนดำเนินการเรื่องนี้ให้ด้วยมือ
นึกออกแล้วใช่ไหม