ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO + Ryzen 7 9850X3D combo
- AMD X870
- AMD X870
Me võtame vastu krüptoraha — nii saab teie hoitav krüptoraha osta päris riistvara.Makske krüptorahaga, kulutage seda päris riistvarale. Tasuta kindlustatud tarne kogu maailmas, üle 399 $. Lihtsad, kaubamärgita väliskarbid, saadetud Saksamaalt.Tasuta kindlustatud tarne üle 399 $. Teie kurss lukustatakse 30 minutiks kohe, kui kassa avaneb.Kurss lukustatud 30 minutiks. Iga toode on pitseeritud, selle seerianumber on kontrollitud ja sellel kehtib 24-kuuline garantii.Pitseeritud, 24-kuulise garantiiga.
ASUS
A motherboard and CPU bundle pairing an AM5 ATX board with a 16-core Zen 5 processor featuring 128 MB L3 cache, 14-plus-2-plus-1 80 A DrMOS power stages, PCIe 5.0 support, four M.2 slots.
model PRIME X870-P
+CPU + Ryzen 9 9950X3D
The ASUS PRIME X870-P motherboard is paired with the AMD Ryzen 9 9950X3D processor in a single package. The board uses the AM5 socket and supports DDR5 memory across four slots. Four M.2 slots and SATA 6Gbps ports provide storage expansion. Realtek 2.5 Gb Ethernet and USB 40Gbps ports handle high-speed wired connectivity.
A 14+2+1 phase DrMOS power design rated at 80A per phase feeds the 170W CPU through a large VRM heatsink. Multiple high-efficiency heatsinks cover key areas across the board. ASUS Fan Xpert 4 software manages hybrid fan headers for balanced airflow and noise levels during typical workloads.
A pre-installed I/O backplate removes a common installation step. The BIOS FlashBack button allows firmware updates without a CPU or memory installed. SafeSlot reinforced PCIe 5.0 slots protect heavy graphics cards. The integrated Radeon graphics on the 9950X3D provide display output without a discrete GPU.
| Brand | ASUS |
|---|---|
| Model | PRIME X870-P+R9 9950X3D |
| CPU Socket Type | AM5 |
Selle mudeli teised versioonid
Sama seeria, erinev mälumaht, jahutus või taktsagedus — võrrelge enne otsustamist.
Align the gold triangle on the CPU with the socket corner marker, lower the retention arm gently, and do not force the chip — the LGA design has no pins to bend, but uneven pressure can damage the 170 W processor's contact pads.
Dust the large VRM heatsink and chassis fans regularly; the 14+2+1 80 A DrMOS stages run hot under the 9950X3D, and thermal paste on the CPU may need refreshing after several years of sustained 128 MB L3 cache workloads.
The 170 W TDP hits the VRM thermal ceiling before the 14-phase power delivery saturates, so sustained frequencies drop once the heatsink saturates unless case airflow is strong.
Veel samast osakonnast
Sama osakond, sama kassa — kaheksa krüptovaluutat ja 30-minutiline kursilukk.
See, millega maksate, ja see, milles vaatate hindu.
Saadetud teie rahakotist kassas
Ainult kuvamiseks — kataloogi hinnad on dollarites
Ükski vääring ei vasta sellele.
Valige keel, milles sait teiega räägib.
Ükski keel ei vasta.
Esimest korda siin?
Teil on juba konto?
Automaatset lähtestamist ei ole: see pood ei saada ühtegi e-kirja, seega pole ka ühekordset linki, mida küsida. Jätke aadress kontole alles, seda käsitletakse käsitsi.
Päring registreeritud
Teie postkasti ei jõua midagi — see pood ei saada e-kirju üldse. Keegi tegeleb sellega käsitsi.
Tuli meelde?