ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO + Ryzen 7 9850X3D combo
- AMD X870
- AMD X870
نقبل الدفع بالعملة المشفرة — لذلك يمكن للعملات الرقمية التي تملكها أن تشتري أجهزة حقيقية.ادفع بالعملة المشفرة، وأنفقها على أجهزة حقيقية. شحن مؤمن مجانا إلى كل أنحاء العالم لما يتجاوز 399 US$. صناديق شحن بسيطة بلا علامة تجارية، ترسل من ألمانيا.شحن مؤمن مجانا لما يتجاوز 399 US$. يُقفل سعرك لمدة 30 دقيقة بمجرد فتح صفحة الدفع.السعر مقفل لمدة 30 دقيقة. كل قطعة مختومة، ورقمها التسلسلي متحقق منه، ومشمولة بضمان 24 شهرا.مختوم، وبضمان 24 شهرا.
ASUS
A motherboard and CPU bundle pairing an AM5 ATX board with a 16-core Zen 5 processor featuring 128 MB L3 cache, 14-plus-2-plus-1 80 A DrMOS power stages, PCIe 5.0 support, four M.2 slots.
model PRIME X870-P
+CPU + Ryzen 9 9950X3D
The ASUS PRIME X870-P motherboard is paired with the AMD Ryzen 9 9950X3D processor in a single package. The board uses the AM5 socket and supports DDR5 memory across four slots. Four M.2 slots and SATA 6Gbps ports provide storage expansion. Realtek 2.5 Gb Ethernet and USB 40Gbps ports handle high-speed wired connectivity.
A 14+2+1 phase DrMOS power design rated at 80A per phase feeds the 170W CPU through a large VRM heatsink. Multiple high-efficiency heatsinks cover key areas across the board. ASUS Fan Xpert 4 software manages hybrid fan headers for balanced airflow and noise levels during typical workloads.
A pre-installed I/O backplate removes a common installation step. The BIOS FlashBack button allows firmware updates without a CPU or memory installed. SafeSlot reinforced PCIe 5.0 slots protect heavy graphics cards. The integrated Radeon graphics on the 9950X3D provide display output without a discrete GPU.
| Brand | ASUS |
|---|---|
| Model | PRIME X870-P+R9 9950X3D |
| CPU Socket Type | AM5 |
إصدارات أخرى من هذا الطراز
نفس الفئة، بذاكرة أو مبرّد أو تردد مختلف — قارن قبل أن تقرر.
Align the gold triangle on the CPU with the socket corner marker, lower the retention arm gently, and do not force the chip — the LGA design has no pins to bend, but uneven pressure can damage the 170 W processor's contact pads.
Dust the large VRM heatsink and chassis fans regularly; the 14+2+1 80 A DrMOS stages run hot under the 9950X3D, and thermal paste on the CPU may need refreshing after several years of sustained 128 MB L3 cache workloads.
The 170 W TDP hits the VRM thermal ceiling before the 14-phase power delivery saturates, so sustained frequencies drop once the heatsink saturates unless case airflow is strong.
أيضًا في هذا القسم
نفس القسم، ونفس صفحة الدفع — ثماني عملات رقمية وقفل سعر لمدة 30 دقيقة.
ما تدفعه، وما تُعرض به الأسعار.
يُرسَل من محفظتك عند إتمام الطلب
للعرض فقط — أسعار الكتالوج بالدولار الأمريكي
لا توجد عملة مطابقة.
اختر اللغة التي يخاطبك بها الموقع.
لا توجد لغة مطابقة.
هل أنت جديد هنا؟
لديك حساب بالفعل؟
لا توجد إعادة تعيين تلقائية: هذا المتجر لا يُرسل أي بريد، فلا يوجد رابط لمرة واحدة يمكن طلبه. اترك العنوان في الحساب، وسيُعالَج الأمر يدويًا.
تم تسجيل الطلب
لا شيء في طريقه إلى بريدك الوارد — هذا المتجر لا يُرسل أي بريد إطلاقًا. يتولّى أحدهم معالجة هذه الطلبات يدويًا.
تذكّرتها؟