ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO + Ryzen 7 9850X3D combo
- AMD X870
- AMD X870
Við tökum við rafmynt — svo myntirnar sem þú átt geta keypt alvöru vélbúnað.Greiddu í rafmynt, eyddu henni í alvöru vélbúnað. Frí, tryggð sending um allan heim fyrir pantanir yfir 399 $. Hlutlausir pappakassar án merkinga, sendir frá Þýskalandi.Frí, tryggð sending yfir 399 $. Gengið þitt er læst í 30 mínútur um leið og greiðsluferlið hefst.Gengið læst í 30 mínútur. Hver vara er innsigluð, raðnúmer hennar yfirfarið, og hún nýtur 24 mánaða ábyrgðar.Innsiglað, með 24 mánaða ábyrgð.
ASUS
A motherboard and CPU bundle pairing an AM5 ATX board with a 16-core Zen 5 processor featuring 128 MB L3 cache, 14-plus-2-plus-1 80 A DrMOS power stages, PCIe 5.0 support, four M.2 slots.
model PRIME X870-P
+CPU + Ryzen 9 9950X3D
The ASUS PRIME X870-P motherboard is paired with the AMD Ryzen 9 9950X3D processor in a single package. The board uses the AM5 socket and supports DDR5 memory across four slots. Four M.2 slots and SATA 6Gbps ports provide storage expansion. Realtek 2.5 Gb Ethernet and USB 40Gbps ports handle high-speed wired connectivity.
A 14+2+1 phase DrMOS power design rated at 80A per phase feeds the 170W CPU through a large VRM heatsink. Multiple high-efficiency heatsinks cover key areas across the board. ASUS Fan Xpert 4 software manages hybrid fan headers for balanced airflow and noise levels during typical workloads.
A pre-installed I/O backplate removes a common installation step. The BIOS FlashBack button allows firmware updates without a CPU or memory installed. SafeSlot reinforced PCIe 5.0 slots protect heavy graphics cards. The integrated Radeon graphics on the 9950X3D provide display output without a discrete GPU.
| Brand | ASUS |
|---|---|
| Model | PRIME X870-P+R9 9950X3D |
| CPU Socket Type | AM5 |
Aðrar útgáfur af þessari vöru
Sama fjölskylda, mismunandi minni, kælingu eða klukkuhraða — berðu saman áður en þú ákveður þig.
Align the gold triangle on the CPU with the socket corner marker, lower the retention arm gently, and do not force the chip — the LGA design has no pins to bend, but uneven pressure can damage the 170 W processor's contact pads.
Dust the large VRM heatsink and chassis fans regularly; the 14+2+1 80 A DrMOS stages run hot under the 9950X3D, and thermal paste on the CPU may need refreshing after several years of sustained 128 MB L3 cache workloads.
The 170 W TDP hits the VRM thermal ceiling before the 14-phase power delivery saturates, so sustained frequencies drop once the heatsink saturates unless case airflow is strong.
Einnig í þessum vöruflokki
Sama hilla, sama greiðsluferli — átta myntir og 30 mínútna gengislæsing.
Það sem þú greiðir í, og það sem þú sérð verð í.
Sent úr veskinu þínu í greiðsluferlinu
Aðeins til skýringar — verð í vörulistanum eru í Bandaríkjadölum
Enginn gjaldmiðill passar við það.
Veldu tungumálið sem síðan talar við þig á.
Ekkert tungumál fannst.
Fyrsta heimsókn?
Áttu þegar aðgang?
Það er engin sjálfvirk endurstilling: þessi verslun sendir engan tölvupóst, svo það er enginn einnota tengill til að biðja um. Skildu netfangið eftir á aðganginum og einhver sinnir því handvirkt.
Beiðni skráð
Ekkert er á leiðinni í pósthólfið þitt — þessi verslun sendir engan tölvupóst. Einhver sinnir þessu handvirkt.
Mundir þú það?