ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO + Ryzen 7 9850X3D combo
- AMD X870
- AMD X870
Приемаме криптовалута — така монетите, които притежавате, могат да купят истински хардуер.Платете с крипто, похарчете го за истински хардуер. Безплатна застрахована доставка по целия свят над 399 $. Неутрални кашони без марка, изпратени от Германия.Безплатна застрахована доставка над 399 $. Курсът Ви е заключен за 30 минути веднага след отварянето на касата.Курс, заключен за 30 минути. Всеки артикул е запечатан, серийният му номер е проверен, и е покрит с 24-месечна гаранция.Запечатан, 24-месечна гаранция.
ASUS
A motherboard and CPU bundle pairing an AM5 ATX board with a 16-core Zen 5 processor featuring 128 MB L3 cache, 14-plus-2-plus-1 80 A DrMOS power stages, PCIe 5.0 support, four M.2 slots.
model PRIME X870-P
+CPU + Ryzen 9 9950X3D
The ASUS PRIME X870-P motherboard is paired with the AMD Ryzen 9 9950X3D processor in a single package. The board uses the AM5 socket and supports DDR5 memory across four slots. Four M.2 slots and SATA 6Gbps ports provide storage expansion. Realtek 2.5 Gb Ethernet and USB 40Gbps ports handle high-speed wired connectivity.
A 14+2+1 phase DrMOS power design rated at 80A per phase feeds the 170W CPU through a large VRM heatsink. Multiple high-efficiency heatsinks cover key areas across the board. ASUS Fan Xpert 4 software manages hybrid fan headers for balanced airflow and noise levels during typical workloads.
A pre-installed I/O backplate removes a common installation step. The BIOS FlashBack button allows firmware updates without a CPU or memory installed. SafeSlot reinforced PCIe 5.0 slots protect heavy graphics cards. The integrated Radeon graphics on the 9950X3D provide display output without a discrete GPU.
| Brand | ASUS |
|---|---|
| Model | PRIME X870-P+R9 9950X3D |
| CPU Socket Type | AM5 |
Други версии на този модел
Същото семейство, различна памет, охладител или честота — сравнете, преди да решите.
Align the gold triangle on the CPU with the socket corner marker, lower the retention arm gently, and do not force the chip — the LGA design has no pins to bend, but uneven pressure can damage the 170 W processor's contact pads.
Dust the large VRM heatsink and chassis fans regularly; the 14+2+1 80 A DrMOS stages run hot under the 9950X3D, and thermal paste on the CPU may need refreshing after several years of sustained 128 MB L3 cache workloads.
The 170 W TDP hits the VRM thermal ceiling before the 14-phase power delivery saturates, so sustained frequencies drop once the heatsink saturates unless case airflow is strong.
Още от този рафт
Същият рафт, същата каса — осем монети и заключване на курса за 30 минути.
Това, което изпращате, и това, в което четете цените.
Изпратено от Вашия портфейл при поръчката
Само за визуализация — каталогът е в долари
Никоя валута не съответства.
Изберете езика, на който сайтът да Ви говори.
Няма съвпадащ език.
Нови сте тук?
Вече имате профил?
Няма автоматично нулиране: този магазин не изпраща имейли, така че няма еднократна връзка, която да поискате. Оставете адреса в профила си и той ще бъде обработен ръчно.
Заявката е приета
Нищо няма да пристигне във Вашата пощенска кутия — този магазин изобщо не изпраща имейли. Заявките се обработват ръчно.
Спомнихте си я?