ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO + Ryzen 7 9850X3D combo
- AMD X870
- AMD X870
Vi tar emot kryptovaluta — så att kryptot du äger kan köpa riktig hårdvara.Betala med krypto, använd det till riktig hårdvara. Fri, försäkrad frakt över hela världen vid köp över 399 $. Neutrala, omärkta ytterkartonger, skickade från Tyskland.Fri, försäkrad frakt över 399 $. Din kurs låses i 30 minuter så snart kassan öppnas.Kursen låst i 30 minuter. Varje artikel är förseglad, har kontrollerat serienummer och täcks av 24 månaders garanti.Förseglad, 24 månaders garanti.
ASUS
A motherboard and CPU bundle pairing an AM5 ATX board with a 16-core Zen 5 processor featuring 128 MB L3 cache, 14-plus-2-plus-1 80 A DrMOS power stages, PCIe 5.0 support, four M.2 slots.
model PRIME X870-P
+CPU + Ryzen 9 9950X3D
The ASUS PRIME X870-P motherboard is paired with the AMD Ryzen 9 9950X3D processor in a single package. The board uses the AM5 socket and supports DDR5 memory across four slots. Four M.2 slots and SATA 6Gbps ports provide storage expansion. Realtek 2.5 Gb Ethernet and USB 40Gbps ports handle high-speed wired connectivity.
A 14+2+1 phase DrMOS power design rated at 80A per phase feeds the 170W CPU through a large VRM heatsink. Multiple high-efficiency heatsinks cover key areas across the board. ASUS Fan Xpert 4 software manages hybrid fan headers for balanced airflow and noise levels during typical workloads.
A pre-installed I/O backplate removes a common installation step. The BIOS FlashBack button allows firmware updates without a CPU or memory installed. SafeSlot reinforced PCIe 5.0 slots protect heavy graphics cards. The integrated Radeon graphics on the 9950X3D provide display output without a discrete GPU.
| Brand | ASUS |
|---|---|
| Model | PRIME X870-P+R9 9950X3D |
| CPU Socket Type | AM5 |
Andra versioner av den här modellen
Samma familj, men olika minne, kylning eller klockfrekvens — jämför innan du bestämmer dig.
Align the gold triangle on the CPU with the socket corner marker, lower the retention arm gently, and do not force the chip — the LGA design has no pins to bend, but uneven pressure can damage the 170 W processor's contact pads.
Dust the large VRM heatsink and chassis fans regularly; the 14+2+1 80 A DrMOS stages run hot under the 9950X3D, and thermal paste on the CPU may need refreshing after several years of sustained 128 MB L3 cache workloads.
The 170 W TDP hits the VRM thermal ceiling before the 14-phase power delivery saturates, so sustained frequencies drop once the heatsink saturates unless case airflow is strong.
Även i den här avdelningen
Samma hylla, samma kassa — åtta mynt och ett 30-minuters kurslås.
Det du betalar med, och det du ser priserna i.
Skickas från din plånbok i kassan
Endast visning — katalogen är prissatt i US-dollar
Ingen valuta matchar.
Välj det språk du vill att webbplatsen ska visas på.
Inga språk matchar.
Ny här?
Har du redan ett konto?
Det finns ingen automatisk återställning: den här butiken skickar inga e-postmeddelanden, så det finns ingen engångslänk att begära. Lämna adressen kopplad till kontot, så hanteras den för hand.
Förfrågan noterad
Inget är på väg till din inkorg — den här butiken skickar aldrig e-post. Någon tar hand om detta manuellt.
Kom du på det?