ASUS TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO + Ryzen 7 9850X3D combo
- AMD X870
- AMD X870
Přijímáme kryptoměny — takže to, co držíte, můžete utratit za skutečný hardware.Plaťte kryptem, utrácejte ho za skutečný hardware. Pojištěná doprava zdarma po celém světě nad 399 $. Neutrální přepravní krabice bez loga, odesílané z Německa.Pojištěná doprava zdarma nad 399 $. Jakmile se otevře pokladna, je váš kurz zablokovaný na 30 minut.Kurz zablokovaný na 30 minut. Každý výrobek je zapečetěný, jeho sériové číslo je zkontrolované a vztahuje se na něj 24měsíční záruka.Zapečetěno, záruka 24 měsíců.
ASUS
A motherboard and CPU bundle pairing an AM5 ATX board with a 16-core Zen 5 processor featuring 128 MB L3 cache, 14-plus-2-plus-1 80 A DrMOS power stages, PCIe 5.0 support, four M.2 slots.
model PRIME X870-P
+CPU + Ryzen 9 9950X3D
The ASUS PRIME X870-P motherboard is paired with the AMD Ryzen 9 9950X3D processor in a single package. The board uses the AM5 socket and supports DDR5 memory across four slots. Four M.2 slots and SATA 6Gbps ports provide storage expansion. Realtek 2.5 Gb Ethernet and USB 40Gbps ports handle high-speed wired connectivity.
A 14+2+1 phase DrMOS power design rated at 80A per phase feeds the 170W CPU through a large VRM heatsink. Multiple high-efficiency heatsinks cover key areas across the board. ASUS Fan Xpert 4 software manages hybrid fan headers for balanced airflow and noise levels during typical workloads.
A pre-installed I/O backplate removes a common installation step. The BIOS FlashBack button allows firmware updates without a CPU or memory installed. SafeSlot reinforced PCIe 5.0 slots protect heavy graphics cards. The integrated Radeon graphics on the 9950X3D provide display output without a discrete GPU.
| Brand | ASUS |
|---|---|
| Model | PRIME X870-P+R9 9950X3D |
| CPU Socket Type | AM5 |
Další verze tohoto modelu
Stejná řada, jiná paměť, chladič nebo takt — porovnejte, než se rozhodnete.
Align the gold triangle on the CPU with the socket corner marker, lower the retention arm gently, and do not force the chip — the LGA design has no pins to bend, but uneven pressure can damage the 170 W processor's contact pads.
Dust the large VRM heatsink and chassis fans regularly; the 14+2+1 80 A DrMOS stages run hot under the 9950X3D, and thermal paste on the CPU may need refreshing after several years of sustained 128 MB L3 cache workloads.
The 170 W TDP hits the VRM thermal ceiling before the 14-phase power delivery saturates, so sustained frequencies drop once the heatsink saturates unless case airflow is strong.
Také v této kategorii
Stejná kategorie, stejná pokladna — osm měn a kurz zamčený na 30 minut.
Měna, ve které platíte, a měna, ve které se zobrazují ceny.
Odesláno z vaší peněženky u pokladny
Pouze pro zobrazení — katalog je veden v dolarech
Žádná měna neodpovídá.
Vyberte jazyk, ve kterém s vámi bude web komunikovat.
Poprvé tady?
Už účet máte?
Neexistuje žádná automatická obnova hesla: tento obchod neposílá žádné e-maily, takže neexistuje jednorázový odkaz, o který by bylo možné požádat. Nechte adresu uvedenou u účtu, vyřídíme ji ručně.
Žádost zaznamenána
Do vaší schránky nic nedorazí — tento obchod neposílá žádné e-maily. Někdo se o to postará ručně.
Vzpomněli jste si?