Thermalright MC-2 ARGB Memory Cooler White 3200 RPM
- Fan & Heatsinks
- DDR/DDR2/DDR3/DDR4/…
Δεχόμαστε κρυπτονομίσματα — έτσι ώστε αυτά που κατέχετε να μπορούν να αγοράσουν πραγματικό εξοπλισμό.Πληρώστε σε κρυπτονομίσματα, ξοδέψτε τα σε πραγματικό εξοπλισμό. Δωρεάν ασφαλισμένη αποστολή παγκοσμίως άνω των 399 $. Ουδέτερες κούτες αποστολής, χωρίς σήμανση, από τη Γερμανία.Δωρεάν ασφαλισμένη αποστολή άνω των 399 $. Η ισοτιμία σας κλειδώνει για 30 λεπτά μόλις ανοίξει το ταμείο.Κλείδωμα ισοτιμίας 30 λεπτών. Κάθε προϊόν είναι σφραγισμένο, ελεγμένο ως προς τον σειριακό αριθμό του, και καλύπτεται από εγγύηση 24 μηνών.Σφραγισμένο, με εγγύηση 24 μηνών.
HPE
Cools a processor in HPE servers using a 7 lb passive heatsink assembly
This HPE 508996-001 heatsink assembly is engineered for processor cooling in Hewlett Packard Enterprise systems. It serves technicians and IT departments maintaining or repairing compatible server or workstation hardware. The unit provides the necessary thermal interface for the designated processor socket.
The assembly operates without an integrated fan, relying on system airflow directed across its fins to dissipate heat. This design eliminates fan noise and reduces moving-part failure points within the chassis. Power draw is effectively zero as the unit contains no electrical components.
The package contains the heatsink assembly itself without mounting brackets, thermal compound, or retention hardware. Installers must source compatible retention mechanisms and thermal interface material separately for their specific platform. This suits environments where spare mounting kits are already stocked.
| Brand | HP |
|---|---|
| Color | Multi-color |
| Type | Heatsinks only |
| Fan Size | n/a |
| Weight | 7LBS |
Mount the assembly onto the processor socket using the designated retention mechanism, then secure it firmly; the step often missed is verifying full contact between the heatsink base and the processor heat spreader before locking it down.
Periodically clean dust from the fin stack to maintain airflow, and replace the thermal interface material between the heatsink and processor whenever the assembly is removed or reseated.
The heatsink's ability to dissipate heat without active airflow becomes the limiting factor; if case airflow is insufficient, processor temperatures will rise until thermal throttling engages.
Επίσης σε αυτό το ράφι
Ίδιο ράφι, ίδιο ταμείο — οκτώ νομίσματα και κλείδωμα ισοτιμίας 30 λεπτών.
Το νόμισμα στο οποίο πληρώνετε, και αυτό στο οποίο βλέπετε τις τιμές.
Αποστέλλεται από το πορτοφόλι σας στο ταμείο
Μόνο για προβολή — ο κατάλογος αναγράφεται σε δολάρια
Κανένα νόμισμα δεν αντιστοιχεί.
Επιλέξτε τη γλώσσα στην οποία σας μιλάει ο ιστότοπος.
Πρώτη επίσκεψη;
Έχετε ήδη λογαριασμό;
Δεν υπάρχει αυτόματη επαναφορά κωδικού: αυτό το κατάστημα δεν στέλνει e-mail, άρα δεν υπάρχει σύνδεσμος μίας χρήσης να ζητήσετε. Αφήστε τη διεύθυνση στον λογαριασμό σας και κάποιος θα την επεξεργαστεί με το χέρι.
Το αίτημα καταχωρίστηκε
Δεν θα λάβετε τίποτα στα εισερχόμενά σας — το κατάστημα δεν στέλνει κανένα e-mail. Κάποιος το διαχειρίζεται με το χέρι.
Τον θυμηθήκατε;