Thermalright MC-2 ARGB Memory Cooler White 3200 RPM
- Fan & Heatsinks
- DDR/DDR2/DDR3/DDR4/…
Приемаме криптовалута — така монетите, които притежавате, могат да купят истински хардуер.Платете с крипто, похарчете го за истински хардуер. Безплатна застрахована доставка по целия свят над 399 $. Неутрални кашони без марка, изпратени от Германия.Безплатна застрахована доставка над 399 $. Курсът Ви е заключен за 30 минути веднага след отварянето на касата.Курс, заключен за 30 минути. Всеки артикул е запечатан, серийният му номер е проверен, и е покрит с 24-месечна гаранция.Запечатан, 24-месечна гаранция.
HPE
Cools a processor in HPE servers using a 7 lb passive heatsink assembly
This HPE 508996-001 heatsink assembly is engineered for processor cooling in Hewlett Packard Enterprise systems. It serves technicians and IT departments maintaining or repairing compatible server or workstation hardware. The unit provides the necessary thermal interface for the designated processor socket.
The assembly operates without an integrated fan, relying on system airflow directed across its fins to dissipate heat. This design eliminates fan noise and reduces moving-part failure points within the chassis. Power draw is effectively zero as the unit contains no electrical components.
The package contains the heatsink assembly itself without mounting brackets, thermal compound, or retention hardware. Installers must source compatible retention mechanisms and thermal interface material separately for their specific platform. This suits environments where spare mounting kits are already stocked.
| Brand | HP |
|---|---|
| Color | Multi-color |
| Type | Heatsinks only |
| Fan Size | n/a |
| Weight | 7LBS |
Mount the assembly onto the processor socket using the designated retention mechanism, then secure it firmly; the step often missed is verifying full contact between the heatsink base and the processor heat spreader before locking it down.
Periodically clean dust from the fin stack to maintain airflow, and replace the thermal interface material between the heatsink and processor whenever the assembly is removed or reseated.
The heatsink's ability to dissipate heat without active airflow becomes the limiting factor; if case airflow is insufficient, processor temperatures will rise until thermal throttling engages.
Още от този рафт
Същият рафт, същата каса — осем монети и заключване на курса за 30 минути.
Това, което изпращате, и това, в което четете цените.
Изпратено от Вашия портфейл при поръчката
Само за визуализация — каталогът е в долари
Никоя валута не съответства.
Изберете езика, на който сайтът да Ви говори.
Нови сте тук?
Вече имате профил?
Няма автоматично нулиране: този магазин не изпраща имейли, така че няма еднократна връзка, която да поискате. Оставете адреса в профила си и той ще бъде обработен ръчно.
Заявката е приета
Нищо няма да пристигне във Вашата пощенска кутия — този магазин изобщо не изпраща имейли. Заявките се обработват ръчно.
Спомнихте си я?