OWC 4GB DDR3 1333 PC3-10600 CL9 2Rx8 204-pin 1.5V SODIMM for HP Pro 3420 AIO
- 4GB
- 204-Pin DDR3 Non-EC…
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OWC
4GB DDR3 1333MHz CL9 UDIMM upgrades HP Pro 3330, 3400 and 3405 desktops
This 4GB DDR3 1333 module is built for HP Pro 3330, 3400 and 3405 desktops and workstations. It delivers a single 4GB DIMM running at PC3-10600 speed with CL9 latency and 1.5V operation. The unbuffered, non-ECC design matches the original system requirements. It suits owners of those specific HP models who need a straightforward capacity increase.
The module meets JEDEC standards and is RoHS compliant, so it qualifies as a warranty-safe upgrade for the supported HP systems. OWC tests every unit in-house before shipment, reducing the chance of a defective stick. The advanced replacement programme and lifetime warranty with free tech support add a safety net that pure commodity memory often lacks.
The stick uses a plain green circuit board without a heat spreader, keeping the profile low for tight chassis clearance. Gold-edge contacts on the 240-pin DDR3 interface ensure reliable seating in the motherboard slots. Builders who need ECC, registered signalling, or higher voltages cannot use this module; it is strictly non-ECC unbuffered at 1.5V.
| Brand | OWC |
|---|---|
| Part Number | 1U3D32R804GB |
| Capacity | 4GB |
| Type | 240-Pin DDR3 Non-ECC UDIMM |
| Speed | DDR3 1333 (PC3 10600) |
| CAS Latency | CL9 |
| Voltage | 1.5V |
| ECC | No |
| Buffered/Registered | Unbuffered |
| Rank | 2Rx8 |
| Heat Spreader | No |
| Compatible System | HP Pro 3330 HP Pro 3400 HP Pro 3405 |
Autres versions de ce modèle
Même famille, mémoire, ventirad ou fréquence différents — comparez avant de vous décider.
No, the 4GB DDR3 1333 UDIMM has no moving parts or heat spreader and requires no scheduled maintenance once seated in the HP Pro 3330 3400 or 3405.
The single 4GB capacity is the first constraint; sustained workloads will exhaust the addressable memory space before the 1.5V DDR3 1333 interface saturates.
The 1.5V non-ECC DDR3 1333 UDIMM runs without a heat spreader and draws minimal power, so it adds negligible heat or acoustic load to the HP Pro chassis.
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