OWC 8GB DDR4 3200 CL22 1.2V 260pin SODIMM memory upgrade for Lenovo Legion IdeaCentre Mini 5-01IAQ7
- 8GB
- 260-Pin DDR4 Non-EC…
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OWC
8GB DDR4 2666MHz CL19 UDIMM for Dell OptiPlex 3060, 3070 and 5060 desktops
This 8GB DDR4 2666MHz CL19 UDIMM is built for Dell OptiPlex 3060 SFF, 3060 Tower, 3070 SFF, 3070 Tower and 5060 SFF desktops. It suits users who need a straightforward capacity increase for daily multitasking on these specific platforms. The module runs at 1.2V and uses a 288-pin unbuffered non-ECC design.
The stick meets JEDEC PC4-21300 specifications and is ROHS compliant, ensuring a warranty-safe upgrade without configuration changes. It installs as a standard DIMM with no heat spreader, extra software or proprietary tools required. Backward compatibility with 2133MHz and 2400MHz systems allows it to downclock automatically when installed in slower slots.
The DDR4 2666MHz interface caps bandwidth at the PC4-21300 rate, so workloads needing higher throughput will not benefit from faster memory. CL19 latency is fixed by the JEDEC standard and cannot be tightened on these OptiPlex platforms. Systems limited to 2133MHz or 2400MHz will run this module at the lower speed. Builders needing ECC error correction or registered signal buffering must choose a different module type.
| Brand | OWC |
|---|---|
| Part Number | 2U6D41R808GB |
| Capacity | 8GB |
| Type | 288-Pin DDR4 Non-ECC UDIMM |
| Speed | DDR4 2666 (PC4 21300) |
| CAS Latency | CL19 |
| Voltage | 1.2V |
| ECC | No |
| Buffered/Registered | Unbuffered |
| Rank | 1Rx8 |
| Heat Spreader | No |
| Compatible System | Dell OptiPlex 3060 SFF Dell OptiPlex 3060 Tower Dell OptiPlex 3070 SFF Dell OptiPlex 3070 Tower Dell OptiPlex 5060 SFF |
Autres versions de ce modèle
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The module is a standard 1Rx8 DDR4 UDIMM; just match speed and voltage when expanding and the system will recognise it automatically.
CL19 at 2666 MHz is the rated timing; sustained workloads run at this latency unless the platform downclocks to 2400 MHz or 2133 MHz.
Without a heat spreader the stick relies on case airflow; at 1.2 V typical DDR4 thermals stay well within JEDEC limits in a ventilated chassis.
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