Akceptujemy kryptowaluty — posiadane środki można więc wykorzystać na zakup prawdziwego sprzętu.Płatność kryptowalutą — realny sprzęt w zamian. Bezpłatna, ubezpieczona dostawa na całym świecie powyżej 399 $. Neutralne kartony, bez oznaczeń, wysyłane z Niemiec.Bezpłatna, ubezpieczona dostawa powyżej 399 $. Kurs zostaje zablokowany na 30 minut od otwarcia kasy.Kurs zablokowany na 30 minut. Każdy produkt jest fabrycznie zapieczętowany, jego numer seryjny jest sprawdzany, a całość objęta jest 24-miesięczną gwarancją.Zapieczętowane fabrycznie, 24 miesiące gwarancji.

Obserwowane produkty Zaloguj się

Supermicro

Supermicro MBD-X11DPI-NT-B Xeon Dual Socket S3647 C622 server motherboard

SKU CH-WW3Q-GWK9M MPN MBD-X11DPI-NT-B

Dual-socket Xeon server board with Intel C622 chipset in EATX form factor

  • Dual Xeon S3647 sockets scale multi-threaded workloads
  • Intel C622 chipset manages 12 PCI Express lanes
  • EATX form factor fits 11 drive bays
  • Bulk packaging reduces per-unit handling cost
  • First listed February 2018 for proven platform maturity

Dual Xeon server foundation

The Supermicro MBD-X11DPI-NT-B is an EATX motherboard built for dual Intel Xeon processors using the S3647 socket and C622 chipset. It targets system integrators and IT departments assembling high-density compute nodes or storage servers. Buyers needing a single-socket workstation board or consumer-grade features should look elsewhere.

Sustained multi-socket throughput

With two sockets populated the platform delivers continuous memory bandwidth and PCI Express lane availability for parallel workloads such as virtualisation clusters or database engines. Thermal design expects server chassis airflow rather than desktop cooling, so open-bench testing will not reflect real-world stability.

Bulk-pack installation notes

The board ships in bulk packaging without retail accessories, so installers must source mounting hardware, I/O shields and cable sets separately. EATX dimensions require a compatible chassis with proper standoff alignment; forcing the board into an undersized case risks PCB stress and short circuits.

Najważniejsze cechy

  • Dual Xeon S3647 sockets scale multi-threaded workloads
  • Intel C622 chipset manages 12 PCI Express lanes
  • EATX form factor fits 11 drive bays
  • Bulk packaging reduces per-unit handling cost
  • First listed February 2018 for proven platform maturity

Specyfikacja

Na razie brak opublikowanej specyfikacji tego produktu.

Także w tym dziale

Klienci porównywali też te produkty

Ten sam dział, ta sama kasa — osiem kryptowalut i 30-minutowa blokada kursu.