نقبل الدفع بالعملة المشفرة — لذلك يمكن للعملات الرقمية التي تملكها أن تشتري أجهزة حقيقية.ادفع بالعملة المشفرة، وأنفقها على أجهزة حقيقية. شحن مؤمن مجانا إلى كل أنحاء العالم لما يتجاوز 399 US$. صناديق شحن بسيطة بلا علامة تجارية، ترسل من ألمانيا.شحن مؤمن مجانا لما يتجاوز 399 US$. يُقفل سعرك لمدة 30 دقيقة بمجرد فتح صفحة الدفع.السعر مقفل لمدة 30 دقيقة. كل قطعة مختومة، ورقمها التسلسلي متحقق منه، ومشمولة بضمان 24 شهرا.مختوم، وبضمان 24 شهرا.

قائمة الرصد تسجيل الدخول

ASUS

ASUS B860M AYW GAMING WIFI + Ultra 9 285K Intel motherboard combo

SKU CH-3CSB-P7N4C

Bundled Intel Core Ultra 9 285K processor with LGA 1851 motherboard, DDR5 support up to 7600 speeds, dual M.2 slots reaching 128Gbps, WiFi 6, 2.5Gb LAN and included Shin-Etsu thermal grease

  • CPU Socket TypeLGA 1851

+CPU +Ultra 9 285K

  • Ready-to-build bundle includes motherboard, CPU and Shin-Etsu X-23-7868-2D thermal paste
  • 36 MB L3 plus 40 MB L2 cache accelerate compute-heavy workloads
  • DDR5 AEMP 3.0 unlocks speeds beyond 7600 MT/s for faster memory throughput
  • Dual M.2 slots with heatsinks deliver up to 128 Gbps storage bandwidth
  • WiFi 6 and 2.5 Gb LAN plus rear USB 10 Gbps Type-A keep connections fast

Ready-to-build Intel bundle

This package pairs an ASUS B860M AYW GAMING WIFI motherboard with an Intel Core Ultra 9 285K processor and a tube of Shin-Etsu X-23-7868-2D thermal paste. The board uses the LGA 1851 socket and the micro-ATX form factor. It is aimed at builders who want a matched CPU and board in one purchase.

Suited for compact DDR5 systems

The combination fits micro-ATX cases and supports DDR5 memory with AEMP 3.0 for speeds beyond 7600. Dual M.2 slots provide PCIe 5.0 x4 and PCIe 4.0 x4 storage paths. WiFi 6 and 2.5Gb LAN handle networking. Builders needing full-size ATX or more than two M.2 drives should consider other platforms.

Straightforward assembly with pre-fitted I/O shield

The motherboard ships with the I/O shield already mounted, saving a fiddly step. SafeSlot Core+ reinforces the primary PCIe slot for heavy graphics cards. Apply the included gray paste evenly; its 6.2 W/m.k conductivity and 0.07 °C·cm²/W resistance are rated for easy application and a two-year refresh cycle.

أبرز المميزات

  • Ready-to-build bundle includes motherboard, CPU and Shin-Etsu X-23-7868-2D thermal paste
  • 36 MB L3 plus 40 MB L2 cache accelerate compute-heavy workloads
  • DDR5 AEMP 3.0 unlocks speeds beyond 7600 MT/s for faster memory throughput
  • Dual M.2 slots with heatsinks deliver up to 128 Gbps storage bandwidth
  • WiFi 6 and 2.5 Gb LAN plus rear USB 10 Gbps Type-A keep connections fast

المواصفات

BrandASUS
ModelB860M AYW GAMING WIFI+Ultra 9 285K
CPU Socket TypeLGA 1851

إصدارات أخرى من هذا الطراز

5 أخرى من الفئة نفسها

نفس الفئة، بذاكرة أو مبرّد أو تردد مختلف — قارن قبل أن تقرر.

أسئلة حول هذا المنتج

Will the pre-mounted I/O shield fit a standard micro-ATX case cut-out?

Yes. The shield is built to the standard micro-ATX layout so it aligns with the rear panel opening on any compatible chassis.

Does the Intel Ultra 9 285K include a cooler in this combo?

No. The processor is sold without a cooling device; you must supply your own CPU cooler.

What thermal paste performance figures apply to the included Shin-Etsu grease?

The paste has a thermal conductivity of 6.2 W/m·k, thermal resistance of 0.07 °C·cm²/W and a viscosity of 100 Pa·s.

أيضًا في هذا القسم

عملاء قارنوا هذه المنتجات

نفس القسم، ونفس صفحة الدفع — ثماني عملات رقمية وقفل سعر لمدة 30 دقيقة.