NEMIX RAM DDR5-5600 2TB (16x128GB) ECC RDIMM CL46 1.1V Supermicro H14SST-G memory upgrade
- 2TB (16 x 128GB)
- 288-Pin DDR5 RDIMM
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AMD
32-core server CPU with 64 threads, 256 MB L3 cache, 2.8 GHz base and 3.7 GHz boost, DDR4-3200 eight-channel memory, 128 PCIe 4.0 lanes, 225 W TDP, SP3 socket
The AMD EPYC 7543P is a 32-core, 64-thread server CPU built on the Milan architecture for the SP3 socket. It targets data-centre operators who need high core density and memory bandwidth for virtualisation, databases or high-performance computing workloads.
The large 256 MB L3 cache reduces latency for complex, multi-threaded tasks while the integrated eight-channel controller supports DDR4-3200 across all channels. PCI Express 4.0 provides up to 128 lanes for fast storage and accelerator connectivity without extra bridges.
Installation follows standard SP3 mounting procedures but the processor ships without a cooler so a compatible 225 W TDP solution must be sourced separately. Builders who need integrated graphics or single-thread frequencies above 3.7 GHz should consider other platforms.
| Brand | AMD |
|---|---|
| Series | AMD EPYC 7003 |
| Name | EPYC 7543P |
| Model | 100-100000341WOF |
| CPU Socket Type | Socket SP3 |
| Core Name | Milan |
| # of Cores | 32-Core |
| # of Threads | 64 |
| Operating Frequency | 2.8 GHz |
| Max Turbo Frequency | 3.7 GHz |
| L3 Cache | 256MB |
| 64-Bit Support | Yes |
| Manufacturing Tech | 7 nm |
| Integrated Memory Controller Speed | DDR4 3200 |
| Memory Channel | 8 Channel |
| Virtualization Technology Support | Yes |
| PCI Express Revision | 4.0 |
| Max # of PCI Express Lanes | 128 |
| Thermal Design Power | 225W |
| Cooling Device | Cooling device not included - Processor Only |
| Peso de envío | 0.82 kg |
| Dimensiones del paquete | 152 × 152 × 102 mm |
The processor ships without a cooling device; a Socket SP3 cooler rated for at least 225 W is needed to sustain the 2.8 GHz base clock across all 32 cores.
Under prolonged all-core loads the 225 W thermal design power caps frequency before the 2.8 GHz base clock becomes the bottleneck.
The 7 nm Milan die produces 225 W of heat at maximum turbo; actual noise and temperature depend on the chosen SP3 heatsink and chassis airflow.
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