OWC 8GB DDR4 2666MHz CL19 1.2V 288-Pin UDIMM for HP Z2 G4 SFF
- 8GB
- 288-Pin DDR4 Non-EC…
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OWC
8GB DDR4 2666MHz CL19 1.2V UDIMM upgrade for HP OMEN X 900-250ng, 900-251ng, 900-280nz, 900-284nz and 900-290
This OWC memory module adds 8GB of DDR4 capacity at 2666MHz with CL19 timing. It is built for HP OMEN X desktops including the 900-250ng, 900-251ng, 900-280nz, 900-284nz and 900-290 models. The 1.2V unbuffered non-ECC design fits standard 288-pin desktop slots. Builders needing ECC error correction or registered modules should look elsewhere.
The module meets JEDEC standard specifications and is RoHS compliant, ensuring a warranty-safe upgrade that follows industry rules. Backward compatibility lets it run at 2133MHz or 2400MHz if the system requires a lower speed. No extra software, heat spreaders or accessories are bundled with this stick.
Installation is a straightforward DIY task on compatible HP OMEN X systems; align the notch and press until the clips lock. The most common issue is mixing speeds, causing the system to downclock all memory to the slowest module. Systems that require registered or ECC memory will not accept this unbuffered non-ECC stick.
| Brand | OWC |
|---|---|
| Part Number | 2U6D41R808GB |
| Capacity | 8GB |
| Type | 288-Pin DDR4 Non-ECC UDIMM |
| Speed | DDR4 2666 (PC4 21300) |
| CAS Latency | CL19 |
| Voltage | 1.2V |
| ECC | No |
| Buffered/Registered | Unbuffered |
| Rank | 1Rx8 |
| Heat Spreader | No |
| Compatible System | HP OMEN X 900-250ng HP OMEN X 900-251ng HP OMEN X 900-280nz HP OMEN X 900-284nz HP OMEN X 900-290 |
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The module is a solid-state component with no moving parts and no heat spreader, so it requires no routine maintenance and is designed to last the lifetime of the system under normal use.
The primary limit is the CL19 latency timing at 2666MHz; the module will not exceed this rated speed or tighten latency without manual overclocking, which is not supported by the HP OMEN X platform.
Operating at 1.2V without a heat spreader, the module draws minimal power and generates low heat, staying within standard JEDEC thermal limits for continuous desktop operation.
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