OWC 32GB DDR4 3200 PC4-25600 CL22 2Rx4 288-pin ECC Registered RDIMM memory upgrade
- 32GB
- 288-Pin DDR4 ECC RD…
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OWC
A 32 GB DDR4 3200 CL22 ECC registered RDIMM for Gigabyte MZ32 and MZ71 server platforms
Les versions barrées existent, mais ne sont pas disponibles ici.
This 32GB DDR4 module runs at 3200 MT/s with CL22 latency and 1.2 V operation. It uses a 288-pin 2Rx4 registered design with on-die ECC for data integrity. The part is validated for Gigabyte MZ32-AR0, MZ32-AR1, MZ71-CE0, MZ71-CE1 and MZ72-HB0 server and workstation platforms.
No heat spreader is fitted, so the module relies on chassis airflow for cooling. The 1.2 V JEDEC standard voltage keeps power draw modest under typical server workloads. Silent operation is assured because there are no active cooling components on the DIMM itself.
The registered buffer reduces electrical load on the memory controller, allowing higher capacities per channel. It cannot be mixed with unbuffered or load-reduced DIMMs. The module drops into standard 288-pin DDR4 slots and is backward compatible with 2133, 2400, 2666 and 2933 MT/s bus speeds. It is not suitable for consumer desktop motherboards.
| Brand | OWC |
|---|---|
| Part Number | 3R2D42R432GB |
| Capacity | 32GB |
| Type | 288-Pin DDR4 ECC RDIMM |
| Speed | DDR4 3200 (PC4 25600) |
| CAS Latency | 22 |
| Voltage | 1.2V |
| ECC | Yes |
| Buffered/Registered | Registered |
| Rank | 2Rx4 |
| Heat Spreader | No |
| Compatible System | Gigabyte MZ32-AR0 Gigabyte MZ32-AR1 Gigabyte MZ71-CE0 Gigabyte MZ71-CE1 Gigabyte MZ72-HB0 |
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Align the notch on the module with the slot key, press straight down until the retention clips click, and ensure the system is fully powered off — not just in sleep — before seating the registered DIMM.
No routine maintenance is required; the module has no heat spreader and runs at 1.2V, so replacement is only needed if a memory test reports correctable ECC errors that exceed the platform threshold.
The registered buffer adds one cycle of latency, so memory-controller throughput saturates before the DRAM cells reach thermal limits, making bandwidth the first bottleneck under continuous load.
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