BFKK 3U Rackmount Server Chassis EATX/ATX/MATX 4x5.25 6x3.5 Top/Side Cooling
- Rackmount
Mēs pieņemam kriptovalūtu — lai tā, kas Jums pieder, varētu nopirkt īstu aparatūru.Maksājiet kriptovalūtā, iztērējiet to īstai aparatūrai. Bezmaksas apdrošināta piegāde visā pasaulē virs 399 $. Vienkāršas, nemarķētas kastes, sūtītas no Vācijas.Bezmaksas apdrošināta piegāde virs 399 $. Jūsu kurss tiek fiksēts uz 30 minūtēm, tiklīdz atveras kase.Kurss fiksēts uz 30 minūtēm. Katra prece ir aizzīmogota, tās sērijas numurs ir pārbaudīts, un uz to attiecas 24 mēnešu garantija.Aizzīmogots, 24 mēnešu garantija.
Team Group
A dual-channel 32 GB kit of DDR4 3600 memory with CL18 timing and a gray aluminium heat spreader
This kit supplies 32GB of DDR4 memory in two 16GB unbuffered modules. It is built for desktop systems that need a dual-channel configuration and run at the rated 3600 speed with CL18 timings. The gray aluminum heat spreader uses an armor-style design and high-conductivity adhesive to protect the selected ICs.
Running at 1.35V with XMP 2.0 enabled, the modules maintain the 18-22-22-42 timing set during extended workloads rather than only in short bursts. The dual-channel layout keeps bandwidth stable for rendering, compilation or long gaming sessions without throttling caused by loose sub-timings.
The aluminum alloy spreader dissipates heat passively, so the kit adds no fan noise to the build. At the rated 1.35V the power draw stays low for DDR4 at this frequency, helping overall system thermals stay manageable inside typical mid-tower cases.
| Brand | Team |
|---|---|
| Series | T-FORCE DARK Z |
| Model | TDZGD432G3600HC18JDC01 |
| Capacity | 32GB (2 x 16GB) |
| Speed | DDR4 3600 (PC4 28800) |
| CAS Latency | CL18 |
| Timing | 18-22-22-42 |
| Voltage | 1.35V |
| ECC | No |
| Buffered/Registered | Unbuffered |
| Multi-channel Kit | Dual Channel Kit |
| BIOS/Performance Profile | Intel XMP 2.0 |
| Color | Gray |
| Heat Spreader | Aluminum |
| Features | Armor design for perfect protection Aluminum alloy heat sink with high performance High thermal conductive adhesive Supports Intel & AMD motherboards Selected high-quality IC Supports XMP2.0 Energy saving with ultra-low working voltage |
| Sūtījuma svars | 0.13 kg |
| Sūtījuma izmēri | 168 × 155 × 18 mm |
The aluminum alloy heat spreader uses high thermal conductive adhesive to move heat away from the selected ICs, and the 1.35V operating voltage keeps power draw low during extended workloads.
Your motherboard needs an Intel XMP 2.0 compatible BIOS so the dual-channel kit can load its 18-22-22-42 timings automatically at 3600 MT/s.
Yes, they are standard unbuffered non-ECC DDR4 DIMMs; mixing speeds or timings will force the board to run all modules at the slowest common settings.
Arī šajā sadaļā
Tas pats plaukts, tā pati kase — astoņas kriptovalūtas un kursa fiksēšana uz 30 minūtēm.
Kriptovalūta, kurā maksājat, un valūta, kurā redzat cenas.
Nosūtīts no Jūsu maciņa, noformējot pasūtījumu
Tikai informatīvi — katalogā cenas norādītas ASV dolāros
Neviena valūta neatbilst.
Izvēlieties valodu, kurā vietne sarunājas ar Jums.
Neviena valoda neatbilst.
Pirmo reizi šeit?
Jau ir konts?
Automātiskas atiestatīšanas nav: šis veikals nesūta e-pastus, tāpēc nav arī vienreizējas saites, ko pieprasīt. Atstājiet adresi kontā, un tā tiks apstrādāta manuāli.
Pieprasījums saņemts
Uz Jūsu e-pastu nekas neatnāks — šis veikals vispār nesūta e-pastus. Kāds šos pieprasījumus apstrādā manuāli.
Atcerējāties?