BFKK 3U Rackmount Server Chassis EATX/ATX/MATX 4x5.25 6x3.5 Top/Side Cooling
- Rackmount
Wir akzeptieren Kryptowährungen — so können die Coins, die Sie besitzen, echte Hardware kaufen.Zahlen Sie mit Krypto, geben Sie sie für echte Hardware aus. Weltweit kostenloser versicherter Versand ab 399 $. Neutrale Kartons ohne Markenaufdruck, versendet aus Deutschland.Kostenloser versicherter Versand ab 399 $. Ihr Kurs wird 30 Minuten lang gesperrt, sobald die Kasse geöffnet wird.Kurs 30 Minuten gesperrt. Jeder Artikel ist versiegelt, die Seriennummer wird geprüft, und es gilt eine Garantie von 24 Monaten.Versiegelt, 24 Monate Garantie.
Team Group
A dual-channel 32 GB kit of DDR4 3600 memory with CL18 timing and a gray aluminium heat spreader
This kit supplies 32GB of DDR4 memory in two 16GB unbuffered modules. It is built for desktop systems that need a dual-channel configuration and run at the rated 3600 speed with CL18 timings. The gray aluminum heat spreader uses an armor-style design and high-conductivity adhesive to protect the selected ICs.
Running at 1.35V with XMP 2.0 enabled, the modules maintain the 18-22-22-42 timing set during extended workloads rather than only in short bursts. The dual-channel layout keeps bandwidth stable for rendering, compilation or long gaming sessions without throttling caused by loose sub-timings.
The aluminum alloy spreader dissipates heat passively, so the kit adds no fan noise to the build. At the rated 1.35V the power draw stays low for DDR4 at this frequency, helping overall system thermals stay manageable inside typical mid-tower cases.
| Brand | Team |
|---|---|
| Series | T-FORCE DARK Z |
| Model | TDZGD432G3600HC18JDC01 |
| Capacity | 32GB (2 x 16GB) |
| Speed | DDR4 3600 (PC4 28800) |
| CAS Latency | CL18 |
| Timing | 18-22-22-42 |
| Voltage | 1.35V |
| ECC | No |
| Buffered/Registered | Unbuffered |
| Multi-channel Kit | Dual Channel Kit |
| BIOS/Performance Profile | Intel XMP 2.0 |
| Color | Gray |
| Heat Spreader | Aluminum |
| Features | Armor design for perfect protection Aluminum alloy heat sink with high performance High thermal conductive adhesive Supports Intel & AMD motherboards Selected high-quality IC Supports XMP2.0 Energy saving with ultra-low working voltage |
| Versandgewicht | 0.13 kg |
| Paketgröße | 168 × 155 × 18 mm |
The aluminum alloy heat spreader uses high thermal conductive adhesive to move heat away from the selected ICs, and the 1.35V operating voltage keeps power draw low during extended workloads.
Your motherboard needs an Intel XMP 2.0 compatible BIOS so the dual-channel kit can load its 18-22-22-42 timings automatically at 3600 MT/s.
Yes, they are standard unbuffered non-ECC DDR4 DIMMs; mixing speeds or timings will force the board to run all modules at the slowest common settings.
Ebenfalls in dieser Kategorie
Gleiche Abteilung, gleiche Kasse — acht Kryptowährungen und ein für 30 Minuten fixierter Kurs.
Womit Sie bezahlen und in welcher Währung Sie die Preise sehen.
Wird von Ihrem Wallet an der Kasse gesendet
Nur zur Anzeige — der Katalog ist in US-Dollar ausgezeichnet
Keine passende Währung gefunden.
Wählen Sie die Sprache, in der die Seite mit Ihnen spricht.
Keine passende Sprache gefunden.
Neu hier?
Haben Sie bereits eins?
Es gibt keine automatische Zurücksetzung: Dieser Shop versendet keine E-Mails, daher gibt es auch keinen Einmal-Link, den Sie anfordern könnten. Lassen Sie die im Konto hinterlegte Adresse stehen, sie wird von Hand bearbeitet.
Anfrage vermerkt
Es ist nichts auf dem Weg in Ihr Postfach — dieser Shop versendet grundsätzlich keine E-Mails. Jemand bearbeitet diese Anfragen von Hand.
Wieder eingefallen?