BFKK 3U Rackmount Server Chassis EATX/ATX/MATX 4x5.25 6x3.5 Top/Side Cooling
- Rackmount
Vi tar emot kryptovaluta — så att kryptot du äger kan köpa riktig hårdvara.Betala med krypto, använd det till riktig hårdvara. Fri, försäkrad frakt över hela världen vid köp över 399 $. Neutrala, omärkta ytterkartonger, skickade från Tyskland.Fri, försäkrad frakt över 399 $. Din kurs låses i 30 minuter så snart kassan öppnas.Kursen låst i 30 minuter. Varje artikel är förseglad, har kontrollerat serienummer och täcks av 24 månaders garanti.Förseglad, 24 månaders garanti.
Team Group
A dual-channel 32 GB kit of DDR4 3600 memory with CL18 timing and a gray aluminium heat spreader
This kit supplies 32GB of DDR4 memory in two 16GB unbuffered modules. It is built for desktop systems that need a dual-channel configuration and run at the rated 3600 speed with CL18 timings. The gray aluminum heat spreader uses an armor-style design and high-conductivity adhesive to protect the selected ICs.
Running at 1.35V with XMP 2.0 enabled, the modules maintain the 18-22-22-42 timing set during extended workloads rather than only in short bursts. The dual-channel layout keeps bandwidth stable for rendering, compilation or long gaming sessions without throttling caused by loose sub-timings.
The aluminum alloy spreader dissipates heat passively, so the kit adds no fan noise to the build. At the rated 1.35V the power draw stays low for DDR4 at this frequency, helping overall system thermals stay manageable inside typical mid-tower cases.
| Brand | Team |
|---|---|
| Series | T-FORCE DARK Z |
| Model | TDZGD432G3600HC18JDC01 |
| Capacity | 32GB (2 x 16GB) |
| Speed | DDR4 3600 (PC4 28800) |
| CAS Latency | CL18 |
| Timing | 18-22-22-42 |
| Voltage | 1.35V |
| ECC | No |
| Buffered/Registered | Unbuffered |
| Multi-channel Kit | Dual Channel Kit |
| BIOS/Performance Profile | Intel XMP 2.0 |
| Color | Gray |
| Heat Spreader | Aluminum |
| Features | Armor design for perfect protection Aluminum alloy heat sink with high performance High thermal conductive adhesive Supports Intel & AMD motherboards Selected high-quality IC Supports XMP2.0 Energy saving with ultra-low working voltage |
| Fraktvikt | 0.13 kg |
| Paketstorlek | 168 × 155 × 18 mm |
The aluminum alloy heat spreader uses high thermal conductive adhesive to move heat away from the selected ICs, and the 1.35V operating voltage keeps power draw low during extended workloads.
Your motherboard needs an Intel XMP 2.0 compatible BIOS so the dual-channel kit can load its 18-22-22-42 timings automatically at 3600 MT/s.
Yes, they are standard unbuffered non-ECC DDR4 DIMMs; mixing speeds or timings will force the board to run all modules at the slowest common settings.
Även i den här avdelningen
Samma hylla, samma kassa — åtta mynt och ett 30-minuters kurslås.
Det du betalar med, och det du ser priserna i.
Skickas från din plånbok i kassan
Endast visning — katalogen är prissatt i US-dollar
Ingen valuta matchar.
Välj det språk du vill att webbplatsen ska visas på.
Inga språk matchar.
Ny här?
Har du redan ett konto?
Det finns ingen automatisk återställning: den här butiken skickar inga e-postmeddelanden, så det finns ingen engångslänk att begära. Lämna adressen kopplad till kontot, så hanteras den för hand.
Förfrågan noterad
Inget är på väg till din inkorg — den här butiken skickar aldrig e-post. Någon tar hand om detta manuellt.
Kom du på det?