BFKK 3U Rackmount Server Chassis EATX/ATX/MATX 4x5.25 6x3.5 Top/Side Cooling
- Rackmount
เรารับชำระด้วยคริปโต — เหรียญที่คุณถืออยู่จึงนำมาซื้อฮาร์ดแวร์ของจริงได้จ่ายด้วยคริปโต แล้วนำไปซื้อฮาร์ดแวร์ของจริง จัดส่งฟรีพร้อมประกันภัยทั่วโลก เมื่อสั่งซื้อเกิน US$399 กล่องพัสดุเรียบไม่มีตราสินค้า จัดส่งจากประเทศเยอรมนีจัดส่งฟรีพร้อมประกันภัย เมื่อสั่งซื้อเกิน US$399 อัตราแลกเปลี่ยนของคุณจะถูกล็อกไว้ 30 นาที ทันทีที่เปิดหน้าชำระเงินล็อกอัตราแลกเปลี่ยน 30 นาที สินค้าทุกชิ้นปิดผนึกจากโรงงาน ตรวจสอบหมายเลขซีเรียล และรับประกัน 24 เดือนปิดผนึกจากโรงงาน รับประกัน 24 เดือน
Team Group
A dual-channel 32 GB kit of DDR4 3600 memory with CL18 timing and a gray aluminium heat spreader
This kit supplies 32GB of DDR4 memory in two 16GB unbuffered modules. It is built for desktop systems that need a dual-channel configuration and run at the rated 3600 speed with CL18 timings. The gray aluminum heat spreader uses an armor-style design and high-conductivity adhesive to protect the selected ICs.
Running at 1.35V with XMP 2.0 enabled, the modules maintain the 18-22-22-42 timing set during extended workloads rather than only in short bursts. The dual-channel layout keeps bandwidth stable for rendering, compilation or long gaming sessions without throttling caused by loose sub-timings.
The aluminum alloy spreader dissipates heat passively, so the kit adds no fan noise to the build. At the rated 1.35V the power draw stays low for DDR4 at this frequency, helping overall system thermals stay manageable inside typical mid-tower cases.
| Brand | Team |
|---|---|
| Series | T-FORCE DARK Z |
| Model | TDZGD432G3600HC18JDC01 |
| Capacity | 32GB (2 x 16GB) |
| Speed | DDR4 3600 (PC4 28800) |
| CAS Latency | CL18 |
| Timing | 18-22-22-42 |
| Voltage | 1.35V |
| ECC | No |
| Buffered/Registered | Unbuffered |
| Multi-channel Kit | Dual Channel Kit |
| BIOS/Performance Profile | Intel XMP 2.0 |
| Color | Gray |
| Heat Spreader | Aluminum |
| Features | Armor design for perfect protection Aluminum alloy heat sink with high performance High thermal conductive adhesive Supports Intel & AMD motherboards Selected high-quality IC Supports XMP2.0 Energy saving with ultra-low working voltage |
| น้ำหนักในการจัดส่ง | 0.13 kg |
| ขนาดบรรจุภัณฑ์ | 168 × 155 × 18 mm |
The aluminum alloy heat spreader uses high thermal conductive adhesive to move heat away from the selected ICs, and the 1.35V operating voltage keeps power draw low during extended workloads.
Your motherboard needs an Intel XMP 2.0 compatible BIOS so the dual-channel kit can load its 18-22-22-42 timings automatically at 3600 MT/s.
Yes, they are standard unbuffered non-ECC DDR4 DIMMs; mixing speeds or timings will force the board to run all modules at the slowest common settings.
อื่น ๆ ในหมวดนี้
หมวดเดียวกัน การชำระเงินแบบเดียวกัน — แปดสกุลเงินคริปโตและอัตราแลกเปลี่ยนที่ล็อกไว้ 30 นาที
สิ่งที่คุณใช้ชำระ และสิ่งที่คุณใช้อ่านราคา
ส่งจากกระเป๋าเงินของคุณเมื่อชำระเงิน
แสดงผลเท่านั้น — แคตตาล็อกสินค้าตั้งราคาเป็นดอลลาร์สหรัฐ
ไม่พบสกุลเงินที่ตรงกัน
เลือกภาษาที่ต้องการให้เว็บไซต์แสดงผล
ไม่พบภาษาที่ตรงกัน
ยังไม่เคยใช้งานใช่ไหม
มีบัญชีอยู่แล้วใช่ไหม
ไม่มีการรีเซ็ตแบบอัตโนมัติ ร้านนี้ไม่ส่งอีเมลใด ๆ จึงไม่มีลิงก์ใช้ครั้งเดียวให้ขอ ปล่อยที่อยู่อีเมลนี้ไว้ในบัญชี แล้วเจ้าหน้าที่จะดำเนินการให้ด้วยตนเอง
รับคำขอแล้ว
ไม่มีอะไรถูกส่งไปยังกล่องจดหมายของคุณ — ร้านนี้ไม่ส่งอีเมลใด ๆ เลย มีคนดำเนินการเรื่องนี้ให้ด้วยมือ
นึกออกแล้วใช่ไหม