Black Diamond Memory BD8G1600MTO22 8GB 2Rx8 DDR3 1600 ECC Unbuffered SO-DIMM server RAM
- 8GB
- 204-Pin DDR3 SO-DIMM
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Black Diamond Memory
16 GB dual-channel DDR3-1600 ECC SO-DIMM kit for servers needing error-correcting memory
Capacity 16GB (2 x 8GB)
This 16GB kit contains two 8GB DDR3 1600 SO-DIMM modules with ECC and unbuffered operation. It is built for servers and workstations that require error-correcting memory in a 204-pin form factor. The 2Rx8 rank configuration supports stable performance in compatible multi-slot systems.
Replacing standard unbuffered SO-DIMM without ECC adds single-bit error correction for data integrity in always-on workloads. Moving up from 8GB or 4GB modules doubles usable memory per slot, which helps when virtualisation or database caches exceed current limits. The jump is worth it when uptime and data accuracy outweigh the cost of non-ECC alternatives.
Two 8GB modules give 16GB total, enough for light virtualisation hosts, file servers or development workstations running moderate workloads. Memory-intensive databases, large container fleets or heavy compute nodes will exhaust this capacity quickly. Systems limited to two SO-DIMM slots cannot expand further without replacing the kit entirely.
| Brand | Black Diamond Memory |
|---|---|
| Model | BD8GX21600MTO22 |
| Capacity | 16GB (2 x 8GB) |
| Type | 204-Pin DDR3 SO-DIMM |
| Speed | DDR3 1600 (PC3 12800) |
| ECC | Yes |
| Buffered/Registered | Unbuffered |
| Rank | 2Rx8 |
| Features | Server Memory Black Diamond Memory 16GB Kit (2x8GB) (2Rx8) DDR3 1600 (PC3 12800) ECC Unbuffered SODIMM Memory 204-pin |
| Peso de envio | 0.09 kg |
| Dimensões da embalagem | 170 × 56 × 13 mm |
Outras versões deste modelo
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The kit uses 204-pin DDR3 SO-DIMM modules, which is the standard physical interface for DDR3 laptop and compact server memory slots.
Insert each 8 GB module firmly into the slot until the side clips click; the common mistake is stopping before the clips engage, leaving the contact pads partially unseated.
ECC capability is a permanent feature of the memory chips and does not wear out; replacement is only needed if a module fails or capacity must be increased.
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