เรารับชำระด้วยคริปโต — เหรียญที่คุณถืออยู่จึงนำมาซื้อฮาร์ดแวร์ของจริงได้จ่ายด้วยคริปโต แล้วนำไปซื้อฮาร์ดแวร์ของจริง จัดส่งฟรีพร้อมประกันภัยทั่วโลก เมื่อสั่งซื้อเกิน US$399 กล่องพัสดุเรียบไม่มีตราสินค้า จัดส่งจากประเทศเยอรมนีจัดส่งฟรีพร้อมประกันภัย เมื่อสั่งซื้อเกิน US$399 อัตราแลกเปลี่ยนของคุณจะถูกล็อกไว้ 30 นาที ทันทีที่เปิดหน้าชำระเงินล็อกอัตราแลกเปลี่ยน 30 นาที สินค้าทุกชิ้นปิดผนึกจากโรงงาน ตรวจสอบหมายเลขซีเรียล และรับประกัน 24 เดือนปิดผนึกจากโรงงาน รับประกัน 24 เดือน

สินค้าที่ติดตาม เข้าสู่ระบบ

UPSIREN

UPSIREN OEM 21W Thermal Pad 100x100x1.0mm 23g

SKU CH-ZFY9-PSATM

A 100×100×1.0 mm silicone pad rated at 21 W/mK thermal conductivity for CPU, GPU or laptop heatsink gaps

  • Volume / Net Weight23g
  • Thermal Conductivity21W/mk
  • Long Term Operating Temperature-40 to 200 C
  • FeaturesNon-Corrosive, Non-Curing & Non-Toxi
  • 21 W/mK conductivity moves heat quickly from chip to heatsink
  • 0 mm thickness fits standard laptop and desktop gaps
  • Non-conductive silicone prevents short circuits on exposed PCB traces
  • Soft 30-degree hardness compresses for full surface contact
  • Operates reliably from -40 °C to 200 °C

Thermal pad for component gaps

The UPSIREN OEM 21W pad measures 100 by 100 by 1.0 millimetres and weighs 23 grams. It is a silicone thermal interface material rated at 21 watts per metre-kelvin. The pad is non-conductive, non-corrosive, non-curing and non-toxic. It suits laptops, GPUs, CPUs and LED coolers where electrical isolation is required.

Practical limits of the interface

Thermal conductivity is stated as 21 W/mK while the product highlights also reference 16 W/mK. Continuous operating range spans -40 to 200 degrees Celsius without melting. The material fills the air gap between a heat source and a heatsink but cannot replace a mechanical mounting system. It will not conduct electricity, so it prevents shorts if it contacts exposed circuitry.

Build quality and daily implications

Hardness reaches 30 degrees, giving a soft, compressible feel that conforms to uneven surfaces. Natural viscosity holds the pad in place during assembly and allows repositioning or reuse. The pad resists wear, compression set, fire, corrosion and static buildup. It emits no odour and does not degrade metal contact surfaces over time.

จุดเด่น

  • 21 W/mK conductivity moves heat quickly from chip to heatsink
  • 0 mm thickness fits standard laptop and desktop gaps
  • Non-conductive silicone prevents short circuits on exposed PCB traces
  • Soft 30-degree hardness compresses for full surface contact
  • Operates reliably from -40 °C to 200 °C

ข้อมูลจำเพาะ

BrandUPSIREN
SeriesOEM
Model21W
Volume / Net Weight23g
Thermal Conductivity21W/mk
Long Term Operating Temperature-40 to 200 C
FeaturesNon-Corrosive, Non-Curing & Non-Toxi

รุ่นอื่นในตระกูลเดียวกัน

อีก 5 รุ่นในตระกูลเดียวกัน

ตระกูลเดียวกัน แต่หน่วยความจำ คูลเลอร์ หรือสัญญาณนาฬิกาต่างกัน — เปรียบเทียบก่อนตัดสินใจ

คำถามเกี่ยวกับสินค้านี้

Should I pick the 21 W/mK pad or the 16 W/mK pad for my laptop heatsink?

The 21 W/mK pad moves heat faster across the 100 x 100 x 1.0 mm surface, making it the stronger choice for GPU or CPU gaps that run hot.

What does 21 W/mK actually deliver once the pad is compressed between my GPU and heatsink?

At 30 degrees hardness the silicone compresses to fill microscopic voids, letting the 21 W/mK rating translate into lower junction temperatures under load.

Is the pad electrically conductive, and will it short nearby SMD components?

The material is non-conductive and non-corrosive, so it insulates while bridging the gap up to 200 °C without risk of shorts.

อื่น ๆ ในหมวดนี้

ลูกค้ามักเปรียบเทียบสินค้าเหล่านี้

หมวดเดียวกัน การชำระเงินแบบเดียวกัน — แปดสกุลเงินคริปโตและอัตราแลกเปลี่ยนที่ล็อกไว้ 30 นาที