Thermalright MC-2 ARGB Memory Cooler White 3200 RPM
- Fan & Heatsinks
- DDR/DDR2/DDR3/DDR4/…
Við tökum við rafmynt — svo myntirnar sem þú átt geta keypt alvöru vélbúnað.Greiddu í rafmynt, eyddu henni í alvöru vélbúnað. Frí, tryggð sending um allan heim fyrir pantanir yfir 399 $. Hlutlausir pappakassar án merkinga, sendir frá Þýskalandi.Frí, tryggð sending yfir 399 $. Gengið þitt er læst í 30 mínútur um leið og greiðsluferlið hefst.Gengið læst í 30 mínútur. Hver vara er innsigluð, raðnúmer hennar yfirfarið, og hún nýtur 24 mánaða ábyrgðar.Innsiglað, með 24 mánaða ábyrgð.
HPE
Cools a processor in HPE servers using a 7 lb passive heatsink assembly
This HPE 508996-001 heatsink assembly is engineered for processor cooling in Hewlett Packard Enterprise systems. It serves technicians and IT departments maintaining or repairing compatible server or workstation hardware. The unit provides the necessary thermal interface for the designated processor socket.
The assembly operates without an integrated fan, relying on system airflow directed across its fins to dissipate heat. This design eliminates fan noise and reduces moving-part failure points within the chassis. Power draw is effectively zero as the unit contains no electrical components.
The package contains the heatsink assembly itself without mounting brackets, thermal compound, or retention hardware. Installers must source compatible retention mechanisms and thermal interface material separately for their specific platform. This suits environments where spare mounting kits are already stocked.
| Brand | HP |
|---|---|
| Color | Multi-color |
| Type | Heatsinks only |
| Fan Size | n/a |
| Weight | 7LBS |
Mount the assembly onto the processor socket using the designated retention mechanism, then secure it firmly; the step often missed is verifying full contact between the heatsink base and the processor heat spreader before locking it down.
Periodically clean dust from the fin stack to maintain airflow, and replace the thermal interface material between the heatsink and processor whenever the assembly is removed or reseated.
The heatsink's ability to dissipate heat without active airflow becomes the limiting factor; if case airflow is insufficient, processor temperatures will rise until thermal throttling engages.
Einnig í þessum vöruflokki
Sama hilla, sama greiðsluferli — átta myntir og 30 mínútna gengislæsing.
Það sem þú greiðir í, og það sem þú sérð verð í.
Sent úr veskinu þínu í greiðsluferlinu
Aðeins til skýringar — verð í vörulistanum eru í Bandaríkjadölum
Enginn gjaldmiðill passar við það.
Veldu tungumálið sem síðan talar við þig á.
Fyrsta heimsókn?
Áttu þegar aðgang?
Það er engin sjálfvirk endurstilling: þessi verslun sendir engan tölvupóst, svo það er enginn einnota tengill til að biðja um. Skildu netfangið eftir á aðganginum og einhver sinnir því handvirkt.
Beiðni skráð
Ekkert er á leiðinni í pósthólfið þitt — þessi verslun sendir engan tölvupóst. Einhver sinnir þessu handvirkt.
Mundir þú það?