Tripp Lite SMART2200RM2U 1950VA 1950W 120V UPS 7 Outlets 2U Rack/Tower
- 120V
- 80 - 151V; adjustab…
Priimame kriptovaliutą — taip monetos, kurias turite, gali nupirkti tikrą techniką.Mokėkite kriptovaliuta, išleiskite ją tikrai technikai. Nemokamas apdraustas pristatymas visame pasaulyje virš 399 $. Paprastos, be žymų siuntos dėžės, siunčiamos iš Vokietijos.Nemokamas apdraustas pristatymas virš 399 $. Jūsų kursas fiksuojamas 30 minučių, kai tik prasideda atsiskaitymas.Kursas fiksuojamas 30 minučių. Kiekvienas gaminys užplombuotas, jo serijos numeris patikrintas, ir jam taikoma 24 mėnesių garantija.Užplombuota, 24 mėnesių garantija.
HPE
Cools a processor in HPE servers using a 7 lb passive heatsink assembly
This HPE 508996-001 heatsink assembly is engineered for processor cooling in Hewlett Packard Enterprise systems. It serves technicians and IT departments maintaining or repairing compatible server or workstation hardware. The unit provides the necessary thermal interface for the designated processor socket.
The assembly operates without an integrated fan, relying on system airflow directed across its fins to dissipate heat. This design eliminates fan noise and reduces moving-part failure points within the chassis. Power draw is effectively zero as the unit contains no electrical components.
The package contains the heatsink assembly itself without mounting brackets, thermal compound, or retention hardware. Installers must source compatible retention mechanisms and thermal interface material separately for their specific platform. This suits environments where spare mounting kits are already stocked.
| Brand | HP |
|---|---|
| Color | Multi-color |
| Type | Heatsinks only |
| Fan Size | n/a |
| Weight | 7LBS |
Mount the assembly onto the processor socket using the designated retention mechanism, then secure it firmly; the step often missed is verifying full contact between the heatsink base and the processor heat spreader before locking it down.
Periodically clean dust from the fin stack to maintain airflow, and replace the thermal interface material between the heatsink and processor whenever the assembly is removed or reseated.
The heatsink's ability to dissipate heat without active airflow becomes the limiting factor; if case airflow is insufficient, processor temperatures will rise until thermal throttling engages.
Taip pat šiame skyriuje
Ta pati lentyna, tas pats atsiskaitymas — aštuonios monetos ir 30 minučių fiksuotas kursas.
Tai, kuo mokate, ir valiuta, kuria matote kainas.
Išsiunčiama iš Jūsų piniginės atsiskaitant
Tik rodoma — katalogo kainos nurodytos doleriais
Tokios valiutos nerasta.
Pasirinkite kalbą, kuria Jums kalbės svetainė.
Pirmą kartą čia?
Jau turite paskyrą?
Automatinio atstatymo nėra: ši parduotuvė nesiunčia jokių el. laiškų, todėl nėra jokios vienkartinės nuorodos, kurios būtų galima paprašyti. Palikite adresą paskyroje, ir juo bus pasirūpinta rankiniu būdu.
Prašymas užfiksuotas
Į Jūsų pašto dėžutę niekas nekeliauja — ši parduotuvė apskritai nesiunčia jokių el. laiškų. Šiuos prašymus kažkas peržiūri rankiniu būdu.
Prisiminėte?