Thermalright MC-2 ARGB Memory Cooler White 3200 RPM
- Fan & Heatsinks
- DDR/DDR2/DDR3/DDR4/…
Kripto para kabul ediyoruz — böylece elinizdeki koinlerle gerçek donanım alabilirsiniz.Kripto parayla ödeyin, onu gerçek donanıma harcayın. $399 üzeri siparişlerde dünya genelinde sigortalı kargo ücretsizdir. Sade, markasız koliler Almanya’dan gönderilir.$399 üzeri siparişlerde sigortalı kargo ücretsizdir. Ödeme sayfası açıldığında kurunuz 30 dakika kilitli kalır.Kur 30 dakika kilitli. Her ürün mühürlüdür, seri numarası kontrol edilir ve 24 ay garanti kapsamındadır.Mühürlü, 24 ay garantili.
HPE
Cools a processor in HPE servers using a 7 lb passive heatsink assembly
This HPE 508996-001 heatsink assembly is engineered for processor cooling in Hewlett Packard Enterprise systems. It serves technicians and IT departments maintaining or repairing compatible server or workstation hardware. The unit provides the necessary thermal interface for the designated processor socket.
The assembly operates without an integrated fan, relying on system airflow directed across its fins to dissipate heat. This design eliminates fan noise and reduces moving-part failure points within the chassis. Power draw is effectively zero as the unit contains no electrical components.
The package contains the heatsink assembly itself without mounting brackets, thermal compound, or retention hardware. Installers must source compatible retention mechanisms and thermal interface material separately for their specific platform. This suits environments where spare mounting kits are already stocked.
| Brand | HP |
|---|---|
| Color | Multi-color |
| Type | Heatsinks only |
| Fan Size | n/a |
| Weight | 7LBS |
Mount the assembly onto the processor socket using the designated retention mechanism, then secure it firmly; the step often missed is verifying full contact between the heatsink base and the processor heat spreader before locking it down.
Periodically clean dust from the fin stack to maintain airflow, and replace the thermal interface material between the heatsink and processor whenever the assembly is removed or reseated.
The heatsink's ability to dissipate heat without active airflow becomes the limiting factor; if case airflow is insufficient, processor temperatures will rise until thermal throttling engages.
Bu reyondan diğerleri
Aynı raf, aynı sipariş tamamlama — sekiz koin ve 30 dakikalık kur kilidi.
Ödediğiniz koin ve fiyatları gördüğünüz para birimi.
Ödeme sırasında cüzdanınızdan gönderilir.
Yalnızca görüntüleme içindir — katalog USD cinsinden fiyatlandırılır.
Eşleşen para birimi yok.
Sitenin size hangi dilde hitap edeceğini seçin.
İlk kez mi geliyorsunuz?
Zaten hesabınız var mı?
Otomatik bir sıfırlama yoktur: bu mağaza hiç e-posta göndermez, dolayısıyla talep edilecek tek kullanımlık bir bağlantı da yoktur. Adresi hesapta bırakın, elle işleme alınır.
Talep alındı
Gelen kutunuza doğru giden hiçbir şey yok — bu mağaza hiç e-posta göndermez. Bunları biri elle işleme alır.
Hatırladınız mı?