ASUS TUF GAMING B860-PLUS WIFI + Ultra 5 245K Intel motherboard combo
- LGA 1851
- Intel B860
Kami menerima kripto — jadi koin yang anda simpan boleh membeli perkakasan sebenar.Bayar dengan kripto, belanjakannya untuk perkakasan sebenar. Penghantaran berinsurans percuma ke seluruh dunia untuk belian melebihi USD 399. Kotak biasa tanpa jenama, dihantar dari Jerman.Penghantaran berinsurans percuma untuk belian melebihi USD 399. Kadar anda dikunci selama 30 minit sebaik sahaja proses pesanan bermula.Kadar dikunci selama 30 minit. Setiap item disegel, nombor sirinya disemak, dan dilindungi waranti 24 bulan.Disegel, waranti 24 bulan.
ASUS
A motherboard and CPU combo with DDR5 support, PCIe 5.0 graphics slot, dual M.2 storage, 2.5Gb Ethernet and included thermal paste
model PRIME B860M-A
+CPU +Ultra 7 265K
This bundle pairs the ASUS PRIME B860M-A motherboard with an Intel Core Ultra 7 265K processor and a tube of Shin-Etsu X-23-7868-2D thermal grease. The board uses the Intel B860 chipset and an LGA 1851 socket. It is sold as a single package for builders who want matched components without separate purchases.
The motherboard provides a 7(80A)+1(80A)+1(80A)+1(80A) DrMOS power stage array fed by a ProCool 8-pin connector. The included CPU has a 125 W base power rating and 3nm Arrow Lake architecture. A 2.5 Gb Ethernet controller with Digi+ VRM power control handles wired networking on the rear I/O.
AEMP 3.0 technology enables DDR5-7600+ operation while DIMM FIT checks stability during overclocking. The I/O shield comes pre-mounted on the board to simplify case installation. The supplied thermal grease offers 6.2 W/m.k conductivity, 0.07 °C*cm²/W resistance, 100 Pa.s viscosity and a suggested two-year replacement cycle.
| Brand | ASUS |
|---|---|
| Model | PRIME B860M-A+Ultra 7 265K |
| CPU Socket Type | LGA 1851 |
| Chipset | Intel B860 |
Versi lain model ini
Keluarga yang sama, memori, penyejuk atau kelajuan jam yang berbeza — bandingkan sebelum membuat keputusan.
Lift the socket lever, align the processor triangle with the socket mark, lower the CPU gently without pressure, then close and latch the lever — the common error is pressing the chip down before the lever is fully locked.
The manufacturer suggests replacing the paste every 2 years; its thermal conductivity is 6.2 W/m·k and resistance 0.07 °C·cm²/W, so re-application restores optimal heat transfer.
The 125 W processor power draw combined with the 80 A DrMOS VRM stages means VRM temperature becomes the first bottleneck under prolonged heavy load.
Juga di rak ini
Rak yang sama, checkout yang sama — lapan koin kripto dan kunci kadar 30 minit.
Apa yang anda hantar untuk membayar, dan mata wang yang anda guna untuk membaca harga.
Dihantar daripada dompet anda semasa semak keluar
Untuk paparan sahaja — katalog diberi harga dalam USD
Tiada mata wang yang sepadan.
Pilih bahasa yang digunakan oleh laman web ini.
Tiada bahasa yang sepadan.
Pengguna baharu?
Sudah mempunyai akaun?
Tiada set semula automatik: kedai ini tidak menghantar sebarang e-mel, jadi tiada pautan sekali guna untuk diminta. Biarkan alamat pada akaun tersebut, ia akan diuruskan secara manual.
Permintaan direkodkan
Tiada apa-apa akan sampai ke peti masuk anda — kedai ini tidak menghantar sebarang e-mel. Seseorang akan menguruskannya secara manual.
Sudah teringat?