ASUS TUF GAMING B860-PLUS WIFI + Ultra 5 245K Intel motherboard combo
- LGA 1851
- Intel B860
เรารับชำระด้วยคริปโต — เหรียญที่คุณถืออยู่จึงนำมาซื้อฮาร์ดแวร์ของจริงได้จ่ายด้วยคริปโต แล้วนำไปซื้อฮาร์ดแวร์ของจริง จัดส่งฟรีพร้อมประกันภัยทั่วโลก เมื่อสั่งซื้อเกิน US$399 กล่องพัสดุเรียบไม่มีตราสินค้า จัดส่งจากประเทศเยอรมนีจัดส่งฟรีพร้อมประกันภัย เมื่อสั่งซื้อเกิน US$399 อัตราแลกเปลี่ยนของคุณจะถูกล็อกไว้ 30 นาที ทันทีที่เปิดหน้าชำระเงินล็อกอัตราแลกเปลี่ยน 30 นาที สินค้าทุกชิ้นปิดผนึกจากโรงงาน ตรวจสอบหมายเลขซีเรียล และรับประกัน 24 เดือนปิดผนึกจากโรงงาน รับประกัน 24 เดือน
ASUS
A motherboard and CPU combo with DDR5 support, PCIe 5.0 graphics slot, dual M.2 storage, 2.5Gb Ethernet and included thermal paste
model PRIME B860M-A
+CPU +Ultra 7 265K
This bundle pairs the ASUS PRIME B860M-A motherboard with an Intel Core Ultra 7 265K processor and a tube of Shin-Etsu X-23-7868-2D thermal grease. The board uses the Intel B860 chipset and an LGA 1851 socket. It is sold as a single package for builders who want matched components without separate purchases.
The motherboard provides a 7(80A)+1(80A)+1(80A)+1(80A) DrMOS power stage array fed by a ProCool 8-pin connector. The included CPU has a 125 W base power rating and 3nm Arrow Lake architecture. A 2.5 Gb Ethernet controller with Digi+ VRM power control handles wired networking on the rear I/O.
AEMP 3.0 technology enables DDR5-7600+ operation while DIMM FIT checks stability during overclocking. The I/O shield comes pre-mounted on the board to simplify case installation. The supplied thermal grease offers 6.2 W/m.k conductivity, 0.07 °C*cm²/W resistance, 100 Pa.s viscosity and a suggested two-year replacement cycle.
| Brand | ASUS |
|---|---|
| Model | PRIME B860M-A+Ultra 7 265K |
| CPU Socket Type | LGA 1851 |
| Chipset | Intel B860 |
รุ่นอื่นในตระกูลเดียวกัน
ตระกูลเดียวกัน แต่หน่วยความจำ คูลเลอร์ หรือสัญญาณนาฬิกาต่างกัน — เปรียบเทียบก่อนตัดสินใจ
Lift the socket lever, align the processor triangle with the socket mark, lower the CPU gently without pressure, then close and latch the lever — the common error is pressing the chip down before the lever is fully locked.
The manufacturer suggests replacing the paste every 2 years; its thermal conductivity is 6.2 W/m·k and resistance 0.07 °C·cm²/W, so re-application restores optimal heat transfer.
The 125 W processor power draw combined with the 80 A DrMOS VRM stages means VRM temperature becomes the first bottleneck under prolonged heavy load.
อื่น ๆ ในหมวดนี้
หมวดเดียวกัน การชำระเงินแบบเดียวกัน — แปดสกุลเงินคริปโตและอัตราแลกเปลี่ยนที่ล็อกไว้ 30 นาที
สิ่งที่คุณใช้ชำระ และสิ่งที่คุณใช้อ่านราคา
ส่งจากกระเป๋าเงินของคุณเมื่อชำระเงิน
แสดงผลเท่านั้น — แคตตาล็อกสินค้าตั้งราคาเป็นดอลลาร์สหรัฐ
ไม่พบสกุลเงินที่ตรงกัน
เลือกภาษาที่ต้องการให้เว็บไซต์แสดงผล
ไม่พบภาษาที่ตรงกัน
ยังไม่เคยใช้งานใช่ไหม
มีบัญชีอยู่แล้วใช่ไหม
ไม่มีการรีเซ็ตแบบอัตโนมัติ ร้านนี้ไม่ส่งอีเมลใด ๆ จึงไม่มีลิงก์ใช้ครั้งเดียวให้ขอ ปล่อยที่อยู่อีเมลนี้ไว้ในบัญชี แล้วเจ้าหน้าที่จะดำเนินการให้ด้วยตนเอง
รับคำขอแล้ว
ไม่มีอะไรถูกส่งไปยังกล่องจดหมายของคุณ — ร้านนี้ไม่ส่งอีเมลใด ๆ เลย มีคนดำเนินการเรื่องนี้ให้ด้วยมือ
นึกออกแล้วใช่ไหม